联动科技：2023年净利同比下降80.56% 拟10派1.8元_新浪财经

中证智能财讯联动科技（301369）4月26日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入2.37亿元，同比下降32.45%；归母净利润2458.33万元，同比下降80.56%；扣非净利润2339.47万元，同比下降81.05%；经营活动产生的现金流量净额为1798.50万元，同比下降87.50%；报告期内，联动科技基本每股收益为0.35元，加权平均净资产收益率为1.64%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派1.8元（含税）。

以4月25日收盘价计算，联动科技目前市盈率（TTM）约为116.24倍，市净率（LF）约为1.95倍，市销率（TTM）约为12.08倍。

公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

数据统计显示，联动科技近三年营业总收入复合增长率为5.42%，在半导体设备行业已披露2023年数据的9家公司中排名第9。近三年净利润复合年增长率为-26.04%，排名9/9。

年报显示，公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

分产品来看，2023年公司主营业务中，半导体自动化测试系统收入2.07亿元，同比下降29.13%，占营业收入的87.49%；激光打标设备收入0.25亿元，同比下降46.36%，占营业收入的10.47%；配件收入0.03亿元，同比下降58.96%，占营业收入的1.10%。

截至2023年末，公司员工总数为648人，人均创收36.50万元，人均创利3.79万元，人均薪酬20.17万元，较上年同期分别下降43.29%、83.68%、5.03%。

2023年，公司毛利率为61.86%，同比下降3.54个百分点；净利率为10.39%，较上年同期下降25.74个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为51.66%，同比下降12.95个百分点，环比下降12.95个百分点；净利率为15.21%，较上年同期下降14.90个百分点，较上一季度上升23.72个百分点。

分产品看，半导体自动化测试系统、激光打标设备、配件2023年毛利率分别为62.04%、58.29%、71.38%。

报告期内，公司前五大客户合计销售金额0.69亿元，占总销售金额比例为29.14%，公司前五名供应商合计采购金额0.54亿元，占年度采购总额比例为37.93%。

数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为1.64%，较上年同期下降14.92个百分点；公司2023年投入资本回报率为-0.81%，较上年同期下降12.35个百分点。

2023年，公司经营活动现金流净额为1798.50万元，同比下降87.50%；筹资活动现金流净额-1.55亿元，同比减少11.65亿元；投资活动现金流净额-6034.95万元，上年同期为-80.24万元。

进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-8462.85万元，上年同期为13530.54万元。

2023年，公司营业收入现金比为113.69%，净现比为73.16%。

营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.14次，上年同期为0.31次（2022年行业平均值为0.40次，公司位居同行业16/18）；固定资产周转率为5.70次，上年同期为10.99次（2022年行业平均值为7.82次，公司位居同行业7/18）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为3.13次、0.56次。

2023年，公司期间费用为1.37亿元，较上年同期增加2706.86万元；期间费用率为57.73%，较上年同期上升26.46个百分点。其中，销售费用同比增长37.26%，管理费用同比增长2.75%，研发费用同比增长42.41%，财务费用由去年同期的-1333.58万元变为-2593.11万元。

资产重大变化方面，截至2023年年末，公司货币资金较上年末减少14.23%，占公司总资产比重下降6.45个百分点；存货较上年末增加24.90%，占公司总资产比重上升2.85个百分点；在建工程较上年末增加401.37%，占公司总资产比重上升1.83个百分点；固定资产较上年末增加51.89%，占公司总资产比重上升1.22个百分点。

负债重大变化方面，截至2023年年末，公司合同负债较上年末增加19.71%，占公司总资产比重上升0.92个百分点；应付账款较上年末减少27.20%，占公司总资产比重下降0.37个百分点；应交税费较上年末减少57.53%，占公司总资产比重下降0.18个百分点；应付职工薪酬较上年末增加11.32%，占公司总资产比重上升0.24个百分点。

从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为1.79亿元，占净资产的12.24%。其中，存货跌价准备为158.33万元，计提比例为0.88%。

2023年全年，公司研发投入金额为8710.62万元，同比增长42.41%；研发投入占营业收入比例为36.83%，相比上年同期上升19.36个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0。

年报称，元，占营业收入的比例分别为18.02%、17.37%、14.28%、17.47%、36.83%。截至2023年12月31日，公司共获得发明专利33项，实用新型专利37项，外观专利7项，软件著作权85项。

在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为8.11%，相比上年末上升1.22个百分点；有息资产负债率为0.07%，相比上年末上升0.01个百分点。

2023年，公司流动比率为11.63，速动比率为10.22。

年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，新进股东为罗彬、嘉实中证半导体产业指数增强型发起式证券投资基金、牛洪波，取代了三季度末的达孜持续成长创业投资管理有限公司-深圳海润恒盛投资合伙企业(有限合伙)、深圳市前海鹏晨盈通投资企业(有限合伙)、高盛公司有限责任公司。在具体持股比例上，香港中央结算有限公司、国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金持股有所上升，上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、上海旷虹智能科技合伙企业(有限合伙)、华泰证券股份有限公司持股有所下降。