江苏长电科技股份有限公司

经安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）审计，江苏长电科技股份有限公司（以下简称“公司”）2023年度归属于上市公司股东的净利润1,470,705,571.95元，母公司实现净利润281,336,952.29元，2023年末母公司可供分配利润为425,565,192.06元。

2023年度利润分配预案：公司拟以总股本1,788,827,976股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），共分配红利178,882,797.60元，本年度公司现金分红占归属于上市公司股东的净利润比例为12.16%。分配后公司未分配利润结余转入下一年度。2023年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。

本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因股权激励授予股份行权等事项使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将具体调整并披露。

本次利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。

二、本年度现金分红比例低于30%的情况说明

2023年，公司归属于上市公司股东的净利润1,470,705,571.95元，母公司累计未分配利润为425,565,192.06元，公司拟分配的现金红利总额为178,882,797.60元，占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于30%，具体原因分项说明如下。

（一）公司所处行业特点及经营模式

公司所处半导体芯片成品制造和测试子行业属资本密集型行业，且技术更新换代较快，市场具有一定的周期性。公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业和系统的集成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。需要相对充足的资金来应对未来发展中的挑战或机遇，保障公司长远的可持续发展。

（二）公司发展阶段及资金需求

公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，为客户提供全方位的芯片成品制造一站式服务，当前正处于扩张成长阶段，需要较大的资本支出及持续的研发投入：近年来公司重点发展系统级（SiP）、晶圆级WLP、2.5D/3D和高性能的Flip Chip等先进封装技术，需进一步扩大生产规模；同时，加速从消费电子向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，继续加大先进封装工艺及产品的研发投入，打造企业发展新动能。

（三）公司盈利水平及偿债能力

2023年度，公司实现营业收入296.61亿元，实现归属于上市公司股东的净利润为14.71亿元。公司治理结构完善，财务状况良好，经营稳健，保持正向自由现金流的持续产出，具有较好的偿债能力。

（四）公司留存未分配利润的确切用途以及预计收益情况

公司留存收益将用于补充公司流动资金、生产线技改扩能、高附加值产品战略布局及新产品研发投资等，以促进公司长期可持续发展，增强核心竞争力，符合公司长期发展需要及广大股东的长远利益。

（五）公司为中小股东参与现金分红决策提供便利

公司计划于2024年4月26日召开2023年度暨2024年第一季度业绩暨现金分红说明会，将针对公司2023年度及2024年一季度经营成果及2023年度利润分配相关事项与广大投资者进行互动交流和沟通，充分听取中小股东的意见和诉求。在股东大会召开时，公司将为投资者提供网络投票的便利条件，并披露现金分红议案的分段表决情况。公司建立了多渠道的投资者沟通机制，中小股东可通过投资者热线、公司IR邮箱、上证互动平台提问等多种方式来表达对现金分红政策的意见和诉求。

（六）公司为增强投资者回报水平拟采取的措施

公司根据相关法规，在《公司章程》中明确了现金分红政策，建立对投资者持续、稳定的回报规划与机制，保证利润分配政策的连续性和稳定性。公司最近三年向股东分配的现金红利共计8.02亿元。后续公司仍将从维护全体股东利益出发，持续提升盈利能力和核心竞争力。

三、公司履行的决策程序

（一）董事会会议的召开、审议和表决情况

公司于2024年4月17日召开的第八届董事会第五次会议审议通过了《关于公司2023年度利润分配的预案》，并同意将此预案提交公司股东大会审议。

（二）独立董事意见

1、公司2023年度利润分配预案符合公司中期发展战略，兼顾了行业特性、发展阶段、资金需求等因素，有利于公司持续、稳定、健康发展。

2、公司本次利润分配预案符合《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》及《公司章程》等相关规定，在给予股东合理回报的同时兼顾公司的可持续发展，不存在损害股东特别是中小股东利益的情形。

综上，我们同意本次利润分配预案，并同意将《关于公司2023年度利润分配的预案》提交公司股东大会审议。

四、相关风险提示

本次利润分配预案尚需提交公司股东大会审议，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

江苏长电科技股份有限公司董事会

2024年4月19日

证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临2024-029

江苏长电科技股份有限公司

2024年度为控股子公司提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

1、被担保人名称：江阴长电先进封装有限公司、星科金朋半导体（江阴）有限公司、长电科技（宿迁）有限公司、长电科技（滁州）有限公司、长电微电子（江阴）有限公司、长电国际（香港）贸易投资有限公司、JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED（JSCK）、STATS CHIPPAC PTE. LTD.（SCL）、STATS CHIPPAC KOREA, LIMITED（SCK）、长电科技管理有限公司等。

2、对外担保累计金额：截至2023年12月31日，本公司为控股子公司融资及其他业务累计担保余额为人民币62.82亿元，占公司最近一期经审计净资产的24.10%，无其他对外担保。

3、反担保情况：无

4、对外担保逾期的累计数量：无

一、担保情况概述

（一）担保基本情况

为满足控股子公司2024年经营发展需要，公司拟为境内外控股子公司提供总额度不超过150亿元人民币的担保，其中为资产负债率70%以上的担保对象提供的担保额度不超过60亿元人民币。担保方式包括但不限于信用担保、保函担保、抵质押担保、融资租赁担保、经营性租赁担保等；子公司被担保业务方式包括但不限于：流动资金贷款、项目贷款、贸易融资、银行承兑汇票、票据贴现、应付帐款保函、海关税费保函、应收帐款保理、信用证业务等。具体额度如下：

1、对江阴长电先进封装有限公司担保不超过2亿元人民币；

2、对星科金朋半导体（江阴）有限公司担保不超过15亿元人民币；

3、对长电科技（宿迁）有限公司担保不超过1亿元人民币；

4、对长电科技（滁州）有限公司担保不超过2亿元人民币；

5、对长电微电子（江阴）有限公司担保不超过15亿元人民币；

6、对长电国际（香港）贸易投资有限公司担保不超过13亿元人民币；

7、对JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED（JSCK）担保不超过11亿元人民币；

8、对STATS CHIPPAC PTE. LTD.（SCL）担保不超过28亿元人民币；

9、对STATS CHIPPAC KOREA, LIMITED.（SCK）担保不超过3亿人民币；

10、对长电科技管理有限公司担保不超过60亿元人民币（资产负债率为70%以上）。

上述额度为2024年度公司预计提供担保的最高额度，实际发生的担保总额取决于被担保方与银行等金融机构的实际借款金额。公司控股子公司内部可进行担保额度调剂，但调剂发生时资产负债率70%以上的子公司不得从资产负债率70%以下的子公司处获得担保额度。

（二）履行的决策程序

2024年度公司拟为控股子公司提供担保事项已经公司第八届董事会第五次会议审议通过，尚需股东大会批准。

在股东大会批准上述担保额度的前提下，公司董事会提请股东大会授权公司法定代表人及其授权人士根据各子公司的申请，在上述时间及额度内视各子公司资金情况及业务需求予以安排具体担保事宜，包括但不限于确定担保方式、期限、金额、担保协议条款等，并签署相关法律文件；同时授权公司法定代表人在上述担保总额内，可根据实际经营情况在各子公司之间调配使用担保额度。

在2024年度股东大会召开日前，本公司为下属控股子公司在以上担保的总额度内，签订的担保合同均为有效。

二、担保对象简介

1、江阴长电先进封装有限公司

为本公司全资子公司，母公司持股99.094%，全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司持股0.906%的中外合资企业，注册资本19,767万美元，主营半导体芯片凸块及封装测试产品。

2023年末，总资产为人民币336,278.31元，净资产为人民币283,474.11万元，2023年营业收入为人民币124,726.96万元，净利润为人民币9,076.62万元。

2、星科金朋半导体（江阴）有限公司

为本公司间接全资子公司，注册资本32,500万美元，主营集成电路研究、设计；BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试，并提供相关的技术服务。

2023年末，总资产为人民币518,945.51万元，净资产为人民币322,201.78万元，2023年营业收入为人民币348,496.08万元，净利润为人民币41,493.02万元。

3、长电科技（宿迁）有限公司

为本公司全资子公司，注册资本为人民币109,000万元，主营研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。

2023年末，总资产为人民币195,462.87万元，净资产为人民币135,535.41万元，2023年营业收入为人民币83,233.28万元，净利润为人民币-3,298.12万元。

4、长电科技（滁州）有限公司

为本公司全资子公司，注册资本人民币30,000万元，主营研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。

2023年末，总资产为人民币121,764.4万元，净资产为人民币87,546.76万元，2023年营业收入为人民币83,209.16万元，净利润为人民币1,385.41万元。

5、长电微电子（江阴）有限公司

为本公司间接全资子公司，注册资本50,000万美元，主营电力电子元器件制造及销售；集成电路制造及销售；集成电路芯片及产品制造、销售；集成电路芯片设计及服务。

2023年末，总资产为人民币113,706.33万元，净资产为人民币75,666.60万元，2023年营业收入为人民币803.19万元。

6、长电国际（香港）贸易投资有限公司

为本公司在香港设立的全资子公司，注册资本24,800万美元，主营进出口贸易。

2023年末，总资产为人民币266,118.13万元；净资产为人民币181,707.16万元，2023年营业收入为人民币9,801.42万元。

7、JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED（JSCK）

为本公司全资子公司长电国际在韩国设立的全资子公司，主营高端封装测试产品，主要进行高阶SiP产品封装测试。

2023年末，总资产98,201.39万美元，净资产45,414.67万美元，2023年营业收入173,187.39万美元，净利润3,543.44万美元。

8、STATS CHIPPAC PTE. LTD.(SCL)

STATS CHIPPAC PTE. LTD.为本公司全资子公司，主营半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测试和布线解决方案提供商。

2023年末，总资产为230,485.18万美元，净资产为136,417.51万美元，2023年营业收入160,191.72万美元，净利润12,098.49万美元。

9、STATS CHIPPAC KOREA,LIMITED(SCK)

STATS CHIPPAC KOREA, LIMITED为本公司全资子公司，主营半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测试和布线解决方案提供商。

2023年末，总资产为81,581.24万美元；净资产为59,795.37万美元，2023年营业收入为79,274.07万美元，净利润为5,120.00万美元。

10、长电科技管理有限公司

为本公司全资子公司，注册资本为人民币100,000万，主营投资管理，研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置等。

2023年末，总资产为人民币555,656.98万元，净资产为人民币90,923.80万元。

三、担保协议的主要内容

本担保事项尚未经公司股东大会审议，除在2022年度股东大会决议有效期及审批额度内已签署的协议外，尚未签订具体担保协议；2024年度公司将根据以上公司的申请，视资金需求予以安排。

四、担保的必要性和合理性

本公司现有担保均为向下属控股子公司提供的担保，该等担保均是支持各下属公司的生产经营发展，有利于公司业务的正常开展，不会损害公司及股东利益；公司对该等公司的偿还能力有充分的了解，财务风险处于可控范围内。

五、董事会意见

公司第八届董事会第五次会议审议本担保议案时，全票同意，无反对弃权票。

六、对外担保累计金额及逾期担保的数量

截至2023年12月31日，公司对外担保均为对下属控股子公司的担保，累计对外担保余额为人民币62.82亿元，占公司最近一期经审计净资产的24.10%，无其他对外担保。

本公司无逾期担保情形。

特此公告！

江苏长电科技股份有限公司董事会

2024年4月19日

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