苏州金鸿顺汽车部件股份有限公司关于控股股东部分股份质押的公告|股份质押_新浪财经

证券代码：603922 证券简称：金鸿顺公告编号：2024-001

苏州金鸿顺汽车部件股份有限公司

关于控股股东部分股份质押的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

● 截至本公告披露日，苏州金鸿顺汽车部件股份有限公司（以下简称“公司”）的控股股东海南众德科技有限公司（以下简称“众德科技”）持有公司股份38,387,200股，占公司目前总股本的29.99%。本次部分股份质押后，众德科技累计质押股份数量为35,682,928股，累计质押数量占其持有公司总股数的92.9553%，占公司总股本的27.8773%。

一、公司股份质押

（一）本次股份质押基本情况

1、本次股份质押基本情况

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2、本次质押股份不存在被用作重大资产重组业绩补偿等事项的担保或其他保障用途等情况。

3、本次质押股份是控股股东解质押一揽子计划之一，公司将根据后续解除质押或再质押情况及时履行告知义务，公司将根据实际情况及时履行信息披露义务。

4、股东累计质押股份情况

截至公告披露日，控股股东累计质押股份情况如下：

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二、上市公司控股股东股份质押情况

1、控股股东众德科技未来半年内到期的质押股份数量为16,122,600股，占其所持股份比例41.9999%；

控股股东众德科技未来一年内到期的质押股份数量为16,122,600股，占其所持股份比例41.9999%。

2、控股股东众德科技不存在通过非经营性资金占用、违规担保、关联交易等侵害上市公司利益的情况。

3、控股股东质押事项对上市公司的影响

（1）本次质押事项不会对公司生产经营、主营业务、融资授信及融资成本、持续经营能力产生的影响。

（2）本次质押事项不会对公司治理产生的影响，公司的董事会成员不会因此产生变动，控股股东众德科技与公司在产权、业务、资产、人员等方面相互独立，不会导致公司实际控制权的变更。公司的股权结构不会因此发生变化，不会对公司日常管理产生影响。

（3）公司控股股东众德科技不存在业绩补偿义务。

4、控股股东众德科技本次股份质押所融资金将用于补充流动资金。控股股东资信状况良好，具备相应的资金偿还能力，预计还款资金来源包括股东各项经营收入等，质押风险在可控范围之内。如后续出现股票下跌引发的相关风险，控股股东将采取包括但不限于追加保证金、补充质押、提前还款等措施。

5、控股股东资信情况

（1）、控股股东基本情况

公司名称：海南众德科技有限公司

注册时间：2021年08月17日

注册资本：50,000.00万元

注册地址：海南省澄迈县老城镇南一环路南侧海南生态软件园C8839栋5楼520室

主营业务：互联网信息服务、广告发布、企业管理咨询、信息技术咨询服务等许可项目：互联网信息服务；广告发布（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：企业管理咨询；信息技术咨询服务；软件开发；社会经济咨询服务；专业设计服务；广告设计、代理；广告制作；平面设计；数字内容制作服务（不含出版发行）；网络与信息安全软件开发；信息系统集成服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；云计算装备技术服务；化工产品销售（不含许可类化工产品）；针纺织品销售；棉、麻销售（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）

（2）、最近一年及最近一期财务数据

单位：元

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注：以上财务数据未经审计。

（3）、偿债能力指标

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注：以上指标对应财务数据未经审计。

（4）、众德科技目前未发行债券。

（5）、众德科技不存在因债务问题涉及的重大诉讼或仲裁情况。

（6）、众德科技将根据实际需要，拟通过生产经营所得、金融机构借款、投资收益等途径筹措资金，不存在偿债风险。

6、众德科技实际控制人刘栩，注册资本50,000万元人民币，众德科技作为持股公司存在。海南众德企业管理有限公司（以下简称“众德企管”）持有众德科技100%的股权，刘栩持有众德企管75%的股权。刘栩所控制的核心企业经营业绩良好，目前众德科技不存在偿债风险。同时，控股股东众德科技将根据实际需要，拟通过外部借款、投资收益等途径积极筹措资金，妥善做好资金安排，稳步降低质押比例。

7、质押风险情况评估

控股股东众德科技的财务状况和资信状况良好，质押风险在可控范围之内。本次质押不存在可能引发平仓或被强制平仓的情况，不存在可能导致公司实际控制权发生变更的实质性因素。如后续出现风险，控股股东众德科技将采取包括但不限于补充质押、提前还款等措施加以应对。

公司将密切关注众德科技质押事项的进展，并按照规定及时披露相关信息。敬请投资者注意投资风险。

特此公告。

苏州金鸿顺汽车部件股份有限公司董事会

2024年1月3日