利扬芯片不超5.2亿元可转债发行获上交所审核通过

利扬芯片不超5.2亿元可转债发行获上交所审核通过
2023年12月15日 13:54 中证网

转自:中国证券报·中证网

中证网讯(王珞)12月14日晚,利扬芯片(688135)公告,公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请获上海证券交易所上市审核委员审议通过。公司此次拟公开发行可转债募资不超过5.2亿元,用于东城利扬芯片集成电路测试项目、补充流动资金。

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