芯源微申请晶圆自动对中专利，实现晶圆中心传运位置的校准|晶圆_新浪财经

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金融界2023年11月24日消息，据国家知识产权局公告，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“一种晶圆自动对中系统及方法“，公开号CN117116829A，申请日期为2022年5月。

专利摘要显示，本发明属于晶圆精度校准领域，具体说是一种晶圆自动对中系统及方法，包括：机器人运动系统、相机传感器、相机控制器以及上位机；机器人运动系统上安装有晶圆，且与上位机连接；所述机器人运动系统上设有相机传感器，所述相机传感器设于晶圆的正下方，相机传感器的视场方向朝向晶圆底部，且相机传感器随晶圆的X轴方向移动；相机传感器与相机控制器连接；相机控制器与上位机连接；上位机，用于控制机器人运动系统，获取机器人运动系统的示教位置坐标值；同时，接收相机控制器发送的晶圆位置偏差值，并进行处理，得到放片位置坐标，并将放片位置坐标发送至机器人运动系统，对机器人运动系统进行运动控制，实现晶圆中心传运位置的校准。