TCL中环:已提交可转债申请文件并发布鑫芯半导体审计及资产评估报告

TCL中环:已提交可转债申请文件并发布鑫芯半导体审计及资产评估报告
2023年11月01日 20:20 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界11月1日消息,TCL中环在互动平台表示,公司于10月11日提交了《关于TCL中环新能源科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的第三轮审核问询函的回复》,公司将根据该事项的进展情况,按照相关法律法规规定和要求及时履行信息披露义务,后续进展请关注公司公告;公司于1月20日发布《鑫芯半导体审计报告》和《鑫芯半导体资产评估报告》,详情请参见相关公告。

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