10月31日，宝鼎科技（002552）发布2023年第三季度报告。得益于合并控股子公司金宝电子覆铜板和铜箔业务，公司报告期内营收超7.86亿元，同比增长136.68%；归属于上市公司股东的净利润达341.33万元，增幅39.22%，继上半年爆发式增长后依然强劲。
公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。经过多年的技术积累与发展，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。
作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并通过严苛的准入机制和认证周期成为国内印刷电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一，拥有众多优质客户，均为行业中的佼佼者，为金宝电子收入增长奠定了坚实的基础。梳理公司半年报发现，公司2023年1-6月营收实现12.56亿元，同比增长542.36%，其中覆铜板及铜箔营业收入10.59亿元。
此外，金宝电子拥有难以复制的技术研发优势。作为中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位等，金宝电子主持起草了GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》等多项国家标准；承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。2023年1-9月研发费用达9411.38万元，同比增长341.57%，公司将继续深化创新攻坚，持续输出动力增长引擎。
电子铜箔、覆铜板的生产设备具有专业性强、控制精度要求高等特点。生产过程中使用的主要设备和辅助设备的优化、整合水平及整体生产流程的管控是影响生产成本和产品质量的关键所在。金宝电子在自行设计铜箔和覆铜板专用生产线的基础上，采购国内外先进生产加工设备和零部件，结合公司实际情况进行配套安装并优化，使公司生产线的能耗、精度、可靠性不断完善，降本提质增效得到显著优化，进一步增强了企业的综合竞争力。
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