国产半导体设备中标率罕见超过60% 龙头公司保持增长|半导体_新浪财经

电子行业结构性分化加剧背景下，全球半导体行业销售一季度罕见出现下滑，而半导体设备板块成为少数“压舱石”类标的：A股行业上市公司当前在手订单充沛，并且国产半导体设备中标率持续攀升，4月份中标率罕见已经超过60%。另外，市场表现来看，日前半导体板块反弹，设备类上市公司涨幅靠前。

国产设备话语权提升

半导体先进设备作为国产芯片产业的短板，日前被曝将面临来自美国的出口限制升级。据美国媒体《TheInformation》报道，美国商务部正在权衡是否加大对中国芯片制造厂打击力度，可能进一步限制先进制程设备销售给中国客户，并可能将制裁范围从中芯国际扩大至华虹、长存、长鑫等其他头部内资晶圆厂。

业内人士表示，相关措施能否落地还有待观察。毕竟中国是国际半导体设备厂商的关键市场，据彭博统计，应用材料、科磊和泛林集团来自中国市场收入占比达到30%左右。即便传闻落地，当前内资晶圆厂的扩产计划以28nm及以上成熟制程为主，实际产生的影响有限。

根据ICInsights预计，2022年全球半导体产业复合增长率将达到24%，超过此前预期，晶圆设备需求持续强劲。中国大陆2021年设备进口金额211亿美元，同比增长55%。另外，从产业链反馈情况来看，晶圆厂对国产设备验证与导入加速，包括离子注入、涂胶显影和前道量测等设备已实现突破，多种设备进入量产阶段。

招标平台信息显示，5月10日，上海积塔半导体多项设备中标结果公布，北方华创、拓荆科技、芯源微等在内的国产设备厂中标上海积塔半导体特色工艺生产线项目，合计33台。

另据德邦证券统计，2022年4月中国大陆设备中标数量为67台，国产中标率罕见高达62%，北方华创、中微公司、屹唐、芯源微等中标设备数量居前。今年1~4月开标的401台设备中，源自中国大陆厂家制造的设备共计97台，占比达24.2%，略低于2021年平均水平；其中，干法去胶设备国产率高达71%，刻蚀设备国产设备占比超过一半。综合来看，国内厂家在刻蚀、清洗、干法去胶、涂胶显影等设备环节话语权提升，有的环节甚至成为主要设备供应商。

作为半导体设备龙头股，北方华创一季度合同负债达到51亿元，在同行上市公司中居首。公司介绍，在逻辑、存储、功率、先进封装等多领域，公司刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等多款新产品进入主流产线。另外，在泛半导体领域，公司光伏TOPCon关键工艺设备批量供应市场，Mini/MicroLED工艺设备进入主流产线，第三代半导体设备实现批量销售。

此前，有半导体材料供应商上市公司向证券时报记者表示，内资晶圆厂对国产半导体产品认证的导入期显著缩短，从此前1~3年到现在有的产品只需要6个月或者更短。

设备龙头强劲增长

市场表现来看，今年以来半导体板块承压，估值中枢下降，近三日半导体迎来整体反弹，设备类标的强势反弹，背后板块业绩也有强劲支撑。

据东方财富Choice数据显示，2021年半导体设备上市公司实现净利润约合38亿元，同比增长约八成，在同期半导体细分板块中业绩增速居前；今年一季度，在上海疫情、消费电子疲软等多重因素影响下，半导体盈利增速整体放缓，但芯源微、华峰测控、概伦电子等公司盈利翻倍增长，龙头股北方华创今年一季度净利润达到2.47亿元，同比增长近2倍，各细分龙头公司增长强势。

在前道涂胶显影、物理清洗领域，芯源微持续发力。今年一季度，芯源微净利润实现3241万元，同比增长近4倍，增速在设备板块排第一。芯源微高管日前表示，目前公司在手订单饱满，今年新签订单也将保持高速增长。从今年一季度签单的情况来看，公司前道领域产品已经开始放量，客户覆盖逻辑、存储、功率器件及其他特种工艺等多家国内厂商。

具体进展显示，芯源微生产的offline涂胶显影机已实现批量销售，Iline涂胶显影机已经通过部分客户验证并进入量产销售阶段、KrF涂胶显影机已经通过客户ATP验收。另外，前道物理清洗设备已经获得中芯国际、上海华力、武汉新芯、厦门士兰集科、扬杰科技、青岛芯恩、上海积塔等国内多家Fab厂商的批量订单；后道涂胶显影设备和单片式湿法设备已经成为客户端的主力量产设备。

对于近期上海疫情影响，芯源微高管表示，部分原材料在上海物流有一定延期，但公司通过积极协调沟通，已充分缓释了物流延期的影响；同时公司在各个原材料供应方面与第二、第三供应商都保持着良好的合作关系，各类原材料的供应均有较好的保障。目前公司新签订单没有受到疫情影响，继续保持高速增长。

在半导体测试设备领域，华峰测控的产品覆盖模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试。公司高管介绍，虽然去年11、12月份，公司订单量环比有所下降，不过从今年一季度以来，订单量连续回升，虽然上海疫情对材料的供应和部分客户的收入确认上受到一些影响，但随着上海疫情的逐步缓解，行业景气度会逐步回升。

从业务架构上，华峰测控在模拟混合为主的基础上，增加了SoC和功率两个新的方向，在2021年已经取得了一定的成绩，预计2022年会有更好的表现。另外，公司拓展海外市场取得成效，近三年的海外营收维持增长。据介绍，公司海外客户的类型也从中小型的企业逐渐拓展至Tier1等一些大型IDM企业，未来预计海外营收占比从10%左右提高到20%甚至更高的水平。

另一方面，以外销为主的半导体设备结构件供应商华亚智能，也反向加大国内市场开拓力度。在日前业绩交流会上，公司高管表示，伴随着国内半导体设备公司的成长和发展，公司来自国内的半导体设备结构件订单不断增长，未来公司在继续关注国外市场的同时，也会更加关注国内市场。去年公司新开发了部分国内半导体设备客户，目前处于样品试制和认证阶段。

长期看好行业周期

关于半导体行业周期是否见顶的担忧始终萦绕着市场。根据市场公开信息的不完全统计，中国大陆地区主要晶圆厂预计新增12英寸芯片产能约为148.20万片/月，新增8英寸芯片产能约为11.50万片/月。业内指出，近两年扩建的晶圆厂大部分预计在2023年至2025年左右开始投产，这意味着半导体供需关系有望在2022年年底达到平衡，2023年芯片短缺将得以缓解。

据半导体行业协会（SIA）统计，2022年第一季度全球半导体销售额总计1517亿美元，比2021年第一季度增长23%，但环比2021年第四季度下降0.5%。另外，中国海关数据显示，今年一季度中国半导体制造设备进口505.51亿元，同比下降1.9%，罕见出现增速下降。

不过，半导体设备类上市公司高管表示，行业的整体景气度依旧向好，由于疫情以及中美贸易摩擦的影响，国产替代的步伐依旧在不断的加快。对于公司来讲，体现在报表上的话，依然会有季节性的变动，二三季度相比一四季度要好一些。基于集成电路产业的地位及国家政策的持续性，有信心在2022年保持稳定增长。

另一方面，随着工艺提升，半导体设备重要性将愈发凸显。

中微公司高管指出，随着国际上先进芯片制程从14纳米到10纳米阶段向7纳米、5纳米及更先进工艺的方向发展，当前光刻机受光波长的限制，需要结合刻蚀和薄膜设备，采用多重模板工艺，利用刻蚀工艺实现更小的尺寸，使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提升。为了进一步提升市场占有率，公司将根据先进逻辑芯片和高密度存储DRAM和3DNAND芯片的不同刻蚀需求，开发不同的硬件特征的产品，满足客户差异化需求，另外会根据客户的研发需求，定义下一代产品的技术指标和技术路线，开发能满足客户需求的新产品。

据介绍，中微公司刻蚀设备在国内市场占有率不断提升，高端工艺研发进展顺利，新签订单金额同比增长90.5%达41.3亿元。其中，在逻辑集成电路制造环节，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到5纳米等先进的芯片生产线上；同时，公司根据先进集成电路厂商的需求，已开发出小于5纳米刻蚀设备用于若干关键步骤的加工，并已获得行业领先客户的批量订单，并且正在开发涵盖5纳米以下的更多刻蚀需求和更多不同关键应用的设备。