半导体超级景气持续！2022年市场规模有望突破6000亿美元|美元_新浪财经

原标题：半导体超级景气持续！2022年市场规模有望突破6000亿美元

半导体超级景气持续！2022年市场规模有望突破6000亿美元

摘要：2021年芯片股给投资者回报可谓「可圈可点」！以跟踪美股芯片指数的$PHLX Sox Semiconductor Sector Ishares(SOXX.US)$、跟踪中华半导体指数的$BANDAOTI50(512760.SH)$为例，截至周一（12月13日），今年累涨42%，34%远远「跑赢」同期美股、A股大盘。展望明年，市场预计明年全球半导体增速在9.5%，市场规模有望突破6000亿美元。

全球半导体销售额将实现显著增长，2022年全球半导体销售规模有望突破6000亿美元

截至周一（12月13日），跟踪美股芯片指数的SOXX（紫）、中华半导体指数的512760的ETF（黑），分别远远「跑赢」同期纳指（棕）、沪深300（粉）。

SEMI预测半导体将实现显著增长，2021年将超过5500亿美元。受汽车、服务器、物联网、5G等数字经济智能应用驱动，半导体市场自2019年以来有望进入连续三年的超级景气周期，2021年有望增长20%以上至超5500亿美元。

根据SEMI收集的各机构对2022年全球半导体市场规模及增速预测，2022年市场规模增速均值约为9.5%。SEMI总裁兼首席执行官Manocha进一步表示至2030年全球半导体市场很有可能达到1.2万亿美元。

根据WSTS，2021年10月全球半导体销售额达到488亿美金，环比提升1.1%，同比提升24%。WSTS调高2021年全球年半导体销售额预测至5530亿美元，同比增长25.6%，预计2022年将继续同比增长8.8%，有望首次突破6000亿美元（6015亿美元）。

IC Insights预计2021年IC市场增长将达到26%，创下自2010年以来的最高增速。根据IC Insights在24年前开发的1Q/4QIC市场方向指标，2021Q1/2020Q4IC市场变化3%，远好于2020Q1/2019Q4IC市场变化的-3%，IC Insights进而预测2021年IC市场的全年增长率将达26%，远超2020年13%的增速。

中游制造产能利用率满载，晶圆厂扩建加速

制造环节展望明年整体仍然供不应求。台积电2021Q3营收贴近指引上限，盈利能力进一步提高。联电2021Q3产能利用率满载，预期21Q4出货量提升1~2%，ASP提升1~2%，且明年需求仍强劲，诸多长期订单已经确认。世界先进产能全线满载且利用率逾100％，且预计明年上半年都将维持。

全球晶圆厂进入加速投建阶段，据SEMI，2020-2024年，全球8寸晶圆总产能预计将增长18%，12寸晶圆总产能预计将增长达48%。

全球半导体设备及设备市场大幅增长

根据SEMI最新数据，预期2021年全球晶圆设备支出在800-900亿美元，增长约23-38%，2022年有望超千亿美元。

从半导体材料来看，至2020年全球市场规模在539.0亿美元，较2019年同比增长2.2%。根据SEMI，2021年全球材料市场预计将达约620亿美元，同比增长约11%。

从长期维度来看半导体材料的市场一直随着全球半导体产业销售而同步波动。而由于半导体芯片存在较大的价格波动，但是作为上游原材料的价格相对较为稳定，因此半导体材料可以被誉为半导体行业中的剔除价格方面最好的参考指标之一。芯片的制造离不开最上游的材料环节，因此我们有望看到全球以及中国半导体市场规模的飞速增长。

设备材料国产化加速

我国半导体设备市场仍非常依赖进口，从市场格局来看，细分市场均有较高集中度，主要参与厂商一般不超过5家，top3份额往往高于90%，部分设备甚至出现一家独大的情况，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求。

国内国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。中微公司介质刻蚀机已经打入5nm制程。北方华创硅刻蚀进入SMIC28nm生产线量产。Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二。盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产。沈阳拓荆PECVD打入SMIC、华力微28nm生产线量产，2018年ALD通过客户14nm工艺验证。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。

在全球半导体材料的需求格局之中，中国大陆从2011年的10%的需求占比，至2019年已经达到占据全球需求总量的16.7%，仅次于中国台湾（21.7%）及韩国（16.9%），位列全球第二。随着整个半导体产业的持续增长，以及中国大陆不断新建的代工产能，我们有望看到中国大陆半导体市场规模增速将会持续超越全球增速的同时，攀登至全球需求第一的宝座。

中国晶圆代工厂商在未来的扩产规划将会十分巨大，8寸的产能将在未来实现从当前74万片/月增长至135万片/月，12寸产能将从当前38.9万片/月增长至145.4万片/月，分别将实现82%及274%的增长，将会直接带动半导体的材料需求之外，从产能的扩张的结构来看，12寸晶圆的增速将会远超过8寸晶圆，并且我们认为未来中国的产能制程结构将会逐步升级，带动更大的半导体材料用量的弹性增长。