800亿半导体公司完成定增:顶流公募扎堆 外资险资均位列其中

800亿半导体公司完成定增:顶流公募扎堆 外资险资均位列其中
2021年10月02日 18:22 财联社

原标题:800亿半导体公司完成定增:顶流公募扎堆 外资险资均位列其中

财联社10月2日讯,9月30日晚间,士兰微披露了定增情况,公告显示,本次新增股份的发行价格为51.80元/股,新增股份数量为21,660,231股,共募资11.22亿元。

从本次发行对象来看,有6家机构参与了士兰微的定增,其中包括了博时、诺德和景顺长城3家公募基金,还有1家外资机构和1家保险公司也位列其中。

公告中提到,本次募集配套资金将用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和偿还上市公司银行贷款。

从士兰微走势来看,今年年初至今,股价已翻倍,涨幅达128.5%。

公开资料显示,杭州士兰微电子股份有限公司的主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。产品主要有集成电路、器件、发光二极管。

对于半导体行业,安信证券表示,根据SEMI以及日本半导体制造装置协会的数据,2021年8月北美半导体设备出货金额36.50亿美元,同比增长37.60%,环比下降5.40%;日本半导体设备出货额2457.19亿日元,同比增长30.42%,环比增长2.07%。总体来看8月北美和日本半导体设备出货金额维持30%以上的同比增速,晶圆厂在行业高景气的推动下,纷纷扩大资本开支,带动上游设备需求大增。

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