随着人工智能技术的迅猛发展,AI手机正逐渐成为市场的新宠。这些设备不仅提供更加智能化和个性化的服务,而且预示着其背后产业链的巨大发展潜力。今年,科技巨头如苹果、三星、华为纷纷展示了他们在AI手机领域的战略布局,预示着AI手机时代的快速到来。本文将探讨AI手机的发展现状、市场前景以及潜在的投资机会。
智能手机:AI技术的前沿应用平台
手机是人们日常生活较高的交互终端,具有普及率高、使用频率高的特点。随着人工智能技术的高速发展,智能手机已经成为AI在消费者端应用的重要载体。自去年末至今,随着诸如三星Galaxy S24、Google Pixel 8等旗舰手机的推出,以及苹果在WWDC上发布的Apple Intelligence,AI手机的轮廓日益明朗。目前,语音助手、图像编辑和写作辅助等AI功能已成为手机市场的主流。
以三星Galaxy S24为例,这款在2024年1月发布的手机搭载了三星自主研发的Samsung Gauss AI模型,提供实时翻译、图像搜索、创意编辑和笔记辅助等功能。在软件层面,三星通过OneUI 6.1操作系统加强了虚拟助手Bixby的功能,为用户提供了丰富的服务体验。同时,预计Google将在10月推出搭载最新Gemini模型AI助手的Pixel 9系列手机,能够执行复杂的多模态任务。在芯片方面,预计下半年推出的骁龙8Gen4芯片将更好地支持AI应用的发展。
在2024年6月的苹果全球开发者大会(WWDC)上,苹果公司推出了其创新的个人化智能系统——Apple Intelligence。这一系统是苹果技术实力的集大成者,结合了终端设备上的本地大模型、云端的计算资源以及先进的ChatGPT技术。Apple Intelligence的推出,极大地扩展了Siri的功能,使其能够进行更深层次的对话交互,包括但不限于信息整合、屏幕内容的智能识别以及跨应用的智能协作。此外,系统还提供了智能化的邮件回复、通知管理、备忘录功能以及通话内容的记录和摘要生成。
在视觉艺术领域,Apple Intelligence支持图像的智能生成和编辑,进一步丰富了用户的创作体验。特别值得一提的是,ChatGPT4o技术的整合,为Siri和写作工具提供了强大的云端支持,使其能够处理更为复杂的语言任务。苹果公司通过这一系统,将Siri定位为连接不同应用程序的桥梁,而不仅仅局限于执行单一任务,从而能够在超过13亿用户的生态系统中提供更加丰富和个性化的解决方案。
AI手机有望带来新一轮换机潮?
Canalys近日发布了一份关于《AI手机的现在和未来》的深度报告。根据该报告的预测,AI手机在全球智能手机市场的份额将从2024年的16%显著增长至2028年的54%。Canalys认为,消费者对于集成AI助手和边缘计算等高级功能的智能手机需求日益增长,这将推动AI手机市场在2023至2028年间实现63%的年复合增长率。
Canalys认为,AI手机的普及将首先在高端市场显现,随后逐步向中端市场扩展。智能手机在AI技术的赋能下,将具备前所未有的变革潜力,这不仅预示着移动通信行业将迎来新的发展阶段,而且在未来3至5年内,这些创新有望彻底改变消费者的互动方式和企业的运营效率,为行业内的先行者带来显著的竞争优势。
![资料来源:Canalys](http://n.sinaimg.cn/spider20240628/70/w1080h590/20240628/abf3-80ca99aede0b3f43cb3e2e7506473f37.png)
从具体数据来看,近几年以来,由于传统智能手机创新较少,对消费者吸引不足的原因,全球智能手机销量始终维持在不温不火的水平。根据IDC统计,近三年全球手机出货量增速非常有限。然而,随着各大手机厂商的积极布局,AI手机以其智能化、个性化的特点,有望吸引更多用户进行换机升级,从而引领新一轮的换机潮,带动未来三年手机出货量迅速增加。
图:2016至2024Q1全球智能手机季度出货量及增速
![资料来源:IDC](http://n.sinaimg.cn/spider20240628/558/w1080h278/20240628/057c-108bc4c9fad857783a8ad831aa740c62.png)
AI手机会对产业链带来哪些影响?
与传统智能手机相比,AI手机在硬件方面的升级主要体现在SoC(系统级芯片)、存储、散热等,显示、光学、声学、电池、PCB、结构件等方面也有相应升级,软件方面的升级则主要体现在OS、手机助手、通话、影像、应用类等方面。
SoC(系统级芯片):随着对边缘AI处理能力的需求日益增长,SoC芯片的性能提升显得尤为重要。根据Counterpoint的分析,预计到2025年,高端智能手机的SoC芯片将能够提供超过60TOPS的AI处理能力。进一步展望,到2027年,具备生成式AI功能的智能手机在端侧的AI处理能力有望超过50000 EOPS。这一预期的增长趋势预示着SoC芯片的市场需求将持续扩大。
图:AI手机端侧总算力将持续提升,峰值算力25年将达到 60+TOPS
![资料来源:Counterpoint AI 360 Service](http://n.sinaimg.cn/spider20240628/789/w1012h577/20240628/b832-4740a37935b30b0800c3a2e8b5be1fb8.png)
存储:大模型在本地的存储和运行,对存储、内存容量与性能提出了更高的要求。以130亿参数大模型为例,即使借助模型压缩技术进行处理,几十GB大小的模型压缩后仍有13GB左右。模型运行时也需要占用较多内存,IDC认为16GB RAM将成为新一代AI手机的最低要求。美光在3月财报电话会上表示预计 AI 手机的 DRAM 含量将比当今的非 AI 旗舰手机高出 50% 到 100%。
散热:手机主要散热方案主要有石墨片、石墨烯、热管、均热板等,目前“石墨片/石墨烯+热管/VC均热板”成为主流方案。AI手机散热需求进一步提升,主要增量在于提升石墨片/石墨烯用量、VC均热板的面积和性能。
除此之外,AI在显示面板、电池、声学以及软件系统等方面也有升级,其所带来的潜在投资机会非常广阔。
(作者常思远为太平基金研究部研究员)
![](http://n.sinaimg.cn/finance/cece9e13/20240627/655959900_20240627.png)
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