来源：环球网
【环球网科技综合报道】12月12日消息，据外媒The Information报道，苹果正在开发其首款为人工智能设计的服务器芯片，以应对应用发展带来的对AI计算的强大需求。
有消息人士称，苹果正与博通合作开发芯片的网络技术，这对人工智能处理至关重要。据悉，新款芯片的内部代号为Baltra，预计到2026年可量产。
The Information、路透社认为，此举将使苹果和博通与其他大型科技公司保持一致，推进开发自己的芯片来支持计算密集型 AI 服务，并减少对英伟达的依赖。
去年，苹果与该芯片制造商签署了一项价值数十亿美元的协议，用于开发 5G 射频组件。苹果曾在今年6 月举办的开发者大会上表示，计划使用自己的服务器芯片来为其设备上的 AI 功能提供支持。
近年来，该公司在为其设备开发内部芯片方面取得了成功，其中包括取代英特尔的 M 系列处理器芯片。（勃潺）
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