探索“芯”密码聚力“芯”发展，集成电路前沿技术与产业投资共创汇在无锡举行|无锡市_新浪财经

转自：扬子晚报

11月10日，一场以“探索‘芯’密码聚力‘芯’发展”为主题的集成电路前沿技术与产业投资共创汇活动在无锡滨湖成功举办。此次活动由上海交通大学无锡光子芯片研究院、清华大学无锡应用技术研究院、上海清华国际创新中心、东南大学无锡校区、无锡市集成电路学会主办，太湖湾高校创新创业促进会、无锡市半导体行业协会、无锡市创业投资协会、Chip期刊协办，光子芯谷创新中心、滨湖产业集团承办。这场会议聚焦光子芯片、汽车芯片、集成电路装备3大集成电路产业前沿领域，围绕技术创新、市场环境、战略投资等产业未来发展趋势进行研判，推动滨湖乃至无锡集成电路产业高质量发展。

无锡市科技局副局长朱华章，无锡市工信局副局长左保春，区委常委、副区长郑天羽，蠡园开发区党工委副书记、管委会副主任王娟，中国电科首席科学家、无锡市集成电路学会会长于宗光，重庆大学教授/博士生导师，重庆市政协委员陈显平，无锡清华应用研究院副院长马军，上海清华国际创新中心党支部书记周庆丰，上海交通大学母基金合伙人丁钢，中国电子科技集团公司第五十八研究所总工程师陆锋，超越摩尔董事长王军，德科立光电子董事长桂桑，惠然科技创始人杨仁贵，云途半导体董事长王建中参加会议。会议由上海交大教授、长江学者、无锡光子芯片研究院院长金贤敏主持。学术界，产业界，投资界大咖云集，共襄这场前沿技术与产业投资共创盛会，共话滨湖集成电路产业发展未来之路。

活动伊始，无锡市科技局副局长朱华章为本次活动开场致辞，对各位嘉宾的到来表示热烈地欢迎，他表示集成电路是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是无锡加速构建适用新的产业集群，举全省之力重点打造了地标性产业。期待大家为无锡支高招、提良策，助力无锡竞争技术产业发展向心而定，共同推动无锡的高质量发展。

滨湖区委常委、副区长郑天羽表示，当前集成电路产业发展正处于国际化区域性变局的承压期，产业链、供应链重构的风口期，新技术、新产业突破的攻坚期。站在这个全局和战略高度，滨湖将进一步在市委市政府的坚强领导下，进一步推动滨湖“543”产业集群的发展，加快我们“一中心两基地”等60个特色园区的建设，为我们以集成电路为代表的产业攀高跨越提供充沛的动力。滨湖也将坚持做推动产业发展的长期主义者，引领这种薪火越来越旺。

会上还对无锡市、滨湖区两级推出的配套产业基金、人才政策进行了解读和推介，助力创“芯”高地加速崛起。据了解，无锡集成电路产业母基金总规模达50亿元，采取“子基金+直投”方式，主要投向半导体设备、材料和零部件，第三代半导体材料、生产主体和设备，芯片设计等领域，以打造具有核心竞争力和国际影响力的集成电路产业集群为目标，重点培育产业链上中下游核心技术企业，提升无锡集成电路产业链价值。滨湖区相关部门也对人才政策进行了推介，展示了滨湖区在吸引和留住集成电路人才方面的决心和举措。

中国电科首席科学家、无锡市集成电路学会会长于宗光带来了“集成电路技术产业热点与研究进展”的特邀报告。他从集成电路技术与产业热点、先进封装研究进展、汽车芯片研究进展等多个角度，深入剖析了集成电路产业的现状和未来发展趋势，为与会者提供了宝贵的洞见。

会议当天，聚焦光子芯片、汽车芯片、集成电路装备这3大集成电路产业前沿领域，分别举行了主旨报告和圆桌论坛，邀请学术界、产业界的专家学者以及投资界精英，围绕技术创新、市场趋势、投资策略等话题，加速科技成果落地转化。

光子芯片：点亮未来科技的璀璨之光

活动第一阶段聚焦于光子芯片领域。上海交大教授、长江学者、无锡光子芯片研究院院长、图灵量子创始人金贤敏和无锡光子芯片研究院智能感知中心主任欧阳纯方分别带来 “光子芯片时代”和“玻璃基板引领光电集成变革”的主旨报告。

圆桌论坛环节以“深度对话-后摩尔时代，光芯片技术创新和商业落地”为主题，光子芯谷创芯中心总经理携手上海交大教授金贤敏、交大母基金合伙人丁钢、元禾璞华合伙人殷伯涛、元芯光电总经理王磊、德科立董事长桂桑、无锡逍遥科技总经理雷剑参加圆桌。他们围绕技术创新、市场趋势、投资策略等话题展开深入交流，旨在推动光芯片产业在后摩尔时代的发展，加速科技成果的商业落地，为构建更加智能、高效的信息社会贡献力量。

汽车芯片：驱动未来出行的智慧核心

第二阶段则转向了汽车芯片领域。东南大学集成电路学院教授李冰、重庆大学教授、博士生导师陈显平及长城资本上海总经理贡玺分别就“汽车电子V2X安全芯片应用”、“纳米铜烧结材料技术研究进展及产业化应用”“从汽车电子视角出发，分享了未来十年汽车产业投资逻辑”作主旨报告，分享了他们独特见解。

圆桌论坛环节，无锡市集成电路学会秘书长周德金携手中国电科五十八所副总工程师陆锋、中车资本副总经理陈婷燕，超越摩尔董事长王军，中车电驱研发质控部部长张思玉，国芯科技总经理肖佐楠，云途半导体董事长王建中六位嘉宾共话“汽车芯片市场新形势下的企业发展新路径与风险投资策略”。他们洞悉市场脉搏，分享前沿洞见，探讨如何在新机遇下实现技术创新与产业升级，携手共绘汽车芯片产业的璀璨蓝图。

集成电路装备：铸就“芯”世界的基石

第三阶段聚焦于集成电路装备领域。报告环节民生证券投行部高级副总裁傅德福就“集成电路先进智能装备的产业投资策略研究”作主旨报告。

在“深度聚焦—集成电路装备生态发展及战略突围”的圆桌论坛上，无锡半导体协会秘书长黄安君携手上海交大教授吴苡婷、中信建投资本高级副总裁饶顺达，毅达资本合伙人袁亚光，惠然科技创始人杨仁贵，利普思总经理丁烜明，朗道光源创始人王豪，围绕技术创新、市场趋势及资本运作等议题展开热烈讨论，他们认为，加强产学研合作、推动技术创新是行业发展的关键，同时需注重市场导向，精准施策，实现产业高质量发展，为集成电路装备产业注入新动力。

展望未来，滨湖产业集团将始终与各创投机构、行业专家以及企业代表保持紧密联系，深度聚焦滨湖集成电路产业。积极践行“投资引领，资本赋能”理念，精准挖掘产业潜力，高效整合优质资源，全力推动产业创新升级与生态构建，助力滨湖集成电路产业攀上新的高峰，塑造发展新高地。以更为强劲的国企担当与使命必达的决心，为滨湖的高质量、可持续发展注入源源不断的动力，贡献磅礴厚重的国企力量。

扬子晚报/紫牛新闻记者丁波

校对盛媛媛