“科技副总”，嫁接了什么？|半导体_新浪财经

转自：嘉兴日报

　　■记者郑小梅通讯员沈一帆

　　把论文写在祖国的大地上，是广大科技工作者心系家国的使命情怀。在论文和生产线之间，“科技副总”正跨界而来。

　　记者在嘉善采访发现，一名“科技副总”的生产力惊人：一家半导体生产企业，一位“科技副总”推动的工艺升级足以让产品身价暴涨10倍；而在高端装备制造业，难度堪比光刻机、刻蚀机的等离子注入设备研发正在“科技副总”的强力驱动下“闯关升级”。

　　从科技工作者到“科技副总”，这一步跨越打开了怎样的新天地？

　　“嫁接”科技创新力

　　“科技副总”是个什么总？

　　《嘉善县“科技副总”选派工作实施方案》给出了一种解释：“聚焦科技创新引领产业创新，实施‘科技副总’选派行动，从县内创新载体选派一批科技人员担任企业‘科技副总’，推动企业与高校院所共建创新平台、开展产业技术协作攻关、联合培养实用人才、促进科技成果转化，增强企业整合创新资源、组织技术攻关、优化创新管理等能力。”

　　该方案的建议稿在今年10月下发至嘉善县各有关部门、镇（街道）及创新载体，进而传达到企业，得到了企业的热烈反馈。据此，嘉善经济技术开发区得以在短时间内建立起了“科技副总”百名专家人才库，累计收集20余家企业的“科技副总”需求。而其中的第一批“科技副总”已赴企业开展科研指导工作。

　　企业有实打实的创新需求，科技工作者有科研能力和科技成果转化的现实需要。“科技副总”选派如何将双方的权利义务进行对接？嘉善正试图采用“科技副总”选派这一机制创新，探索一种科技成果转化新模式。

　　这种机制创新的关键在于一份三方合同。合同三方分别为创新载体、接收单位和“科技副总”。三方合同明确合作内容、方式、任务、报酬、奖励、科技成果转化权益等事项，明确具体职责权利等内容。

　　这种空降“科技副总”的机制为各方创造了各展所长的舞台——科技人才有创新技术和能力，匹配到合适的企业可能比自己直接下场创业更为轻便；企业在资源和管理上有优势，空降的“科技副总”降低了企业的用人风险和成本；而创新载体既像“家长”又像中介，需要对专家型人才把关，也能为企业推荐人才，又具备一定的问题解决能力。

　　于是，三方合力，一场“嫁接科技创新力”的崭新实验开始了。

　　能创新，还能“摇人”

　　“科技副总”真的能干吗？首批入企“科技副总”创新成果已经开始“晾晒”了。

　　嘉善复旦研究院派遣邱德龙来到浙江微针半导体有限公司担任“科技副总”。微针半导体是一家从事MEMS探针卡和半导体探针卡研发、生产的高新技术企业。简单来说，探针卡是一种对芯片进行测试的接口仪器，主要用于测试如存储、显示驱动等芯片的各项性能。

　　以“科技副总”邱德龙组成的技术攻关战队，在高频高速探针卡研发项目中取得巨大突破，使探针卡测试效率提升10倍，测试产品由低端芯片转向车载芯片、通信芯片、算力芯片等高端芯片，目前已经打入多家国内头部知名存储芯片公司的供应链体系，产品销售价格也由单片20余万元提升到最高200余万元。

　　但企业看到的，远不止这些。

　　国内探针卡行业相关人才稀缺，“科技副总”邱德龙的到来恰似为企业打开了一条人才通道。更何况专家的“摇人”功能强大。所以，看似企业只来了一个专家教授，实则打开了一个专业领域的学术“朋友圈”。

　　高端装备制造业关系国家综合实力、技术水平和工业基础。在浙江中科尚弘离子装备工程有限公司，“科技副总”张柏诚一出手就帮助企业简化设备工艺测试流程，突破关键部件研制难题，帮助企业降本增效。更为难得的是，在这位嘉善复旦研究院博士、“科技副总”的牵头下，企业自主研发的新型离子注入机设备预计本月中旬即可上市。

　　等离子注入设备是半导体领域里与光刻机、刻蚀机等同难度的一个设备。该设备的“破壳”而出，对企业和半导体产业都将带来巨大的经济价值和产业价值。相比把科研成果写在论文上，将技术和专利转变为创新发展的“加速器”，这才是科技报国的真正价值所在。

　　来自嘉善县科技局的数据，今年该县共选派27名科研人员入企担任“科技副总”，推动共建联合实验室10家，达成技术合作32项，新增技术交易合同2亿元，助力合作企业新增营收近15亿元。

　　产学研“双向奔赴”更热烈

　　选派“科技副总”，从宏观层面看，是创新驱动发展战略的创新举措；从中观层面看，新经济领域科技创新活跃，是科技成果转化的沃土；从微观层面看，企业与科研院所的互动更为紧密。

　　在这种产学研的互动中，既有“科技副总”这种嫁接式的合作，也有技术交流合作、共建研发中心、成立联合实验室、与高校院所协同开发等多种形式，可以看到的是，产学研“双向奔赴”日趋热烈。

　　在嘉善经济技术开发区，日善电脑配件（嘉善）有限公司与智慧绿洲成立数字孪生联合研究中心，通过数字孪生技术，提速新产品研发进程。此外，日善电脑提出的“精密模锻技术提升”技术需求被浙江大学团队成功解决，实现材料利用率提高20%，节约成本近10%。

　　企业与科研院所的联合攻关风生水起。浙江翠展微电子有限公司与浙江大学共同创建的“全省电磁智能感控与先进电子集成重点实验室”成功获批。格科微电子（浙江）有限公司与复旦研究院成立联合研发中心。后者又与浙江微针半导体联合成立集成电路仿真测试联合实验室。今年，星辉新材与上海大学、东华大学等高校设立了本科生、研究生联合培养基地。

　　值得关注的还有企业之间组建创新联合体。在记者蹲点联系的嘉善经济技术开发区，集成电路龙头企业有意牵头组建创新联合体，开展产业链联合攻关和协同创新，推动形成产业创新生态，这一设想得到了当地政府的重视和支持。

　　弄潮儿向涛头立。如果说，选派“科技副总”是搭建了从人才到项目、从科技到实业的桥梁，打开了科技成果转化的“另一扇窗”，那么我们也有理由期待，在创新驱动发展的时代大潮里，这批“科创尖兵”将与企业协同锻造和释放新质生产力，成为推动产业迭代升级的“产业尖兵”。