辽宁新“独角兽”,来了!

辽宁新“独角兽”,来了!
2024年11月25日 17:47 媒体滚动

  日前,辽宁省科技厅对2024年辽宁省拟备案的雏鹰瞪羚独角兽企业进行了公示。特别值得关注的是,东软睿驰汽车技术(沈阳)有限公司拟备案为辽宁省独角兽企业。这是继十月稻田集团股份有限公司、沈阳微控新能源有限公司,由省科技厅备案的第三家独角兽企业。

  在今年胡润研究院发布的《2024全球独角兽榜》,大连融科储能技术发展有限公司上榜。此外,公示名单中,辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司和辽宁冷芯半导体科技有限公司分别拟备案为辽宁省潜在独角兽企业和种子独角兽企业。那么,三家企业为何上榜?今天,记者为您揭秘。

  东软睿驰:行业领先的基础软件、自动驾驶与车云一体技术产品与服务供应商

  东软睿驰汽车技术(沈阳)有限公司(简称“东软睿驰”)成立于2015年,现有员工1400余人(研发人员占比80%以上),主要从事汽车基础软件、自动驾驶、车云一体和大数据等面向新能源、智能网联汽车的软硬件一体业务,是行业领先的基础软件、SOA中间件、自动驾驶和跨域融合车云一体技术产品与服务供应商。公司申请国内外专利技术1478项,在国内外已建成研发中心7个、生产基地5个、营业中心14个。

  东软睿驰是国内较早加入国际汽车基础软件联盟AUTOSAR并取得高级会员的企业,是中国汽车基础软件生态联盟AUTOSEMO的创始主席单位,中国汽车芯片创新联盟副理事长单位,中国汽车工业协会软件分会副理事长单位。一直以来,公司积极致力于牵头国产基础软件行业标准的制定,并代表中国在相关国际组织内牵头制定国际标准。

  东软睿驰紧密围绕汽车智能化发展趋势,在基础软件、操作系统、自动驾驶、车云一体等领域积极展开业务布局,持续加强产品研发与创新,坚持开放合作与生态共创。其全栈自主研发的以NeuSAR车载基础软件为核心的整车操作系统平台,架构开放、能够充分整合、协同产业上下游生态,赋能车企进行整车智能化软件能力的构建及快速迭代。在自动驾驶领域,东软睿驰L1-L3级别自动驾驶产品已在国内主流车企实现规模化落地,赋能车企个性化、差异化智驾方案的高效开发与落地。同时,面向新一代智能汽车的持续高效创新,东软睿驰通过构建车云一体化平台产品,助力车企构建不断迭代的智能化功能,不断打造贴合用户需求的场景价值,为用户带来更加美好的智慧出行体验。

  目前,公司已与国内外超过150余家的整车厂及零部件制造商开展了技术协同及量产落地;公司基础软件产品已成功适配近40款国内外主流芯片,与本田、比亚迪、广汽、长安、吉利、一汽红旗、东风岚图、黑莓、大陆、联合电子、采埃孚、中兴、地平线、芯驰、恩智浦、英伟达、英飞凌等合作项目实现了规模化量产。通过大量量产项目的验证,东软睿驰产品的先进性和可靠性得到了行业高度认可。

  东软睿驰作为国内汽车软件行业新质生产力的典型代表,近年来也得到了国家相关部委、各级政府部门的高度关注支持。中央办公厅、国家发改委、工信部相关领导到先后到访东软睿驰考察、调研,了解公司在国产汽车软件方向的研发成果和业务发展情况。

  近年来,东软睿驰在行业内也屡获殊荣,连续4年获毕马威中国领先汽车科技50强、赛迪科创独角兽百强企业、高工智能汽车基础软件供应商市场竞争力第一名,并连续多年获得中国汽车工业协会中国汽车供应链优秀创新成果奖,更在2021年至2024年,连续四年入围“胡润全球独角兽企业”榜单。

  拓邦鸿基:国内领先的高纯石英制品生产厂商

  辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司(简称“拓邦鸿基”)成立于2017年5月,是国内领先的高纯石英制品生产企业,主要从事半导体高纯石英制品的研发、生产和销售。公司注册资本8613万元,厂区面积2.53万平方米,职工300余人。拥有授权发明专利、软件著作权、实用新型专利50余项。并取得省科技型中小企业、省专精特新中小企业、省级专精特新小巨人企业、省级瞪羚企业、国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业等称号。

  拓邦鸿基半导体石英制品研发生产基地项目投资额1.2亿元,通过盘活原抚创汽车自动器有限公司地上建筑及附属土地,将1.54万平方米厂房改建为石英器件研发生产制造基地,引进德国库卡机器人等设备,建设石英自动化焊接生产线。公司在石英制品焊接工艺的自动化、规模化应用具有先发优势,是业内焊接自动化工艺应用的领先企业,在技术水平和产品质量上达到国内领先、国际等同水平,是国内领先的高纯石英制品生产厂商。公司产品已进入国内大部分设备厂商、硅片厂商和晶圆厂商供应链体系,成为国内极少数具有12英寸高端半导体石英制品批量供应能力的供应商。

  冷芯科技:成立3年的“芯”星

  辽宁冷芯半导体科技有限公司(简称“冷芯科技”)于2021年9月成立,由中国科学院金属研究所,浑南区政府共同成立,注册资本1.06亿元。主要从事高性能热电材料和微型半导体控温芯片的研发、生产和销售,是国家高新技术企业、国家科技型中小企业、雏鹰企业,拥有省级工程研究中心和技术创新中心。

  冷芯科技研制出微型、超微型高性能 Micro-TEC,产品性能已达到国际同类芯片领先水平,成为国内唯一一家满足多级 Micro-TEC 的国产化供货企业;也是国内唯一一家成功纳入光迅科技、海信宽带、德科立等通信领域上市头部企业的合格供应商体系并批量供货的企业。生产的控温芯片广泛应用于激光通信、导航定位、激光雷达、红外传感等领域,突破了国家在控温芯片领域受制于人的“卡脖子”技术难题,为维护国防安全和信息产业安全发挥重要作用。

  2022年7月冷芯科技生产的“宇航级”Micro-TEC 作为卫星关键部件,跟随“力箭一号”固体运载火箭发射升空,首次实现国产控温芯片在500公里太空在轨工作,达到国际领先水平。受到科技部主要负责同志的现场指导和高度好评,突破了“宇航级”控温芯片的国产化技术瓶颈;2023年11月代表辽宁省参加中国创新创业大赛,以小组第一的成绩晋级全国决赛;冷芯科技自成立以来多次登上《人民日报》《光明日报》,获得了高度评价。

责任编辑:冯庆洋

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