11月20日消息，半导体行业消息人士透露，三星电子和SK海力士正在各自为特斯拉公司开发第六代高带宽内存（HBM4）芯片原型。行业消息人士称，特斯拉已要求这两家公司提供通用的HBM4芯片，预计将在对两家公司的样品进行测试后选择其中一家作为其HBM4供应商。（韩国经济新闻）
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