iPhone17或搭载自研WiFi7芯片 以降低对制造商依赖

iPhone17或搭载自研WiFi7芯片 以降低对制造商依赖
2024年11月02日 10:24 环球网

来源:环球网

【环球网科技报道 记者 李文瑶】11月2日消息,据天风国际分析师郭明錤称,苹果计划于2025下半年推出的新品(例如iPhone17等)将采用自研Wi-Fi7芯片,基于台积电N7工艺制造,以此减少对芯片制造商博通Wi-Fi芯片的依赖,并推出自己的处理器。

他还提到,苹果预计会在三年内将全系产品都转向自家Wi-Fi芯片,从而降低成本,增强苹果的生态系统整合优势。

据悉,苹果计划设计自己的Wi-Fi芯片的消息最早于2021年传出,因此该项目似乎已经开发了相当长的时间。多年来苹果公司一直致力于研发内部Wi-Fi芯片,但在研发过程中遇到了技术障碍。

去年,郭明錤表示,苹果已经暂停了该项目有一段时间,并决定优先考虑自己的3纳米苹果芯片。而最新的发文表明,苹果似乎准备将Wi-Fi芯片项目重新提上进程。

虽然目前尚不清楚苹果设计的Wi-Fi芯片是否会带来任何消费者端的优势,但其将使苹果公司减少对当前Wi-Fi芯片供应商博通的依赖。

苹果公司正致力于自行设计更多的硬件组件,而不是依赖外部供应商。

近日,苹果也公布了其第四财季业绩。财报数据显示,苹果在该季度的营收达到949.3亿美元,同比增长6%;调整后每股收益为1.64美元,分别强于市场预期的945.8亿美元和1.60美元。

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