天津金海通半导体设备股份有限公司

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　　证券代码：603061                                                 证券简称：金海通

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

　　第三季度财务报表是否经审计

　　□是 √否

　　一、主要财务数据

　　（一）主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　■

　　注：“本报告期”指本季度初至本季度末3个月期间，下同。

　　（二）非经常性损益项目和金额

　　√适用 □不适用

　　单位:元  币种:人民币

　　■

　　对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　□适用 √不适用

　　（三）主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

　　√适用 □不适用

　　■

　　二、股东信息

　　（一）普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

　　单位：股

　　■

　　注：公司回购专用证券账户报告期末持有普通股数量1,734,770股，持股比例2.89%，未纳入上述“前10名股东持股情况”“前10名无限售条件股东持股情况”中列示。

　　持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

　　□适用 √不适用

　　前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

　　□适用 √不适用

　　三、其他提醒事项

　　需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

　　□适用 √不适用

　　四、季度财务报表

　　（一）审计意见类型

　　□适用 √不适用

　　（二）财务报表

　　合并资产负债表

　　2024年9月30日

　　编制单位：天津金海通半导体设备股份有限公司

　　单位：元  币种：人民币  审计类型：未经审计

　　■

　　公司负责人：崔学峰        主管会计工作负责人：黄洁        会计机构负责人：黄徐霞

　　合并利润表

　　2024年1一9月

　　编制单位：天津金海通半导体设备股份有限公司

　　单位：元  币种：人民币  审计类型：未经审计

　　■

　　本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元, 上期被合并方实现的净利润为：0元。

　　公司负责人：崔学峰        主管会计工作负责人：黄洁        会计机构负责人：黄徐霞

　　合并现金流量表

　　2024年1一9月

　　编制单位：天津金海通半导体设备股份有限公司

　　单位：元  币种：人民币  审计类型：未经审计

　　■

　　公司负责人：崔学峰        主管会计工作负责人：黄洁        会计机构负责人：黄徐霞

　　2024年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

　　□适用 √不适用

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

　　2024年10月29日

　　证券代码：603061          证券简称：金海通          公告编号：2024-065

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　关于2024年1-9月计提信用及资产减值准备的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年10月28日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于2024年1-9月计提信用及资产减值准备的议案》，同意公司依据《企业会计准则》及公司相关财务会计制度的规定，对截至2024年9月30日的各项资产计提信用及资产减值准备。现将本次计提信用及资产减值准备情况公告如下：

　　一、信用减值及资产减值准备计提情况

　　根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地反映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发生减值损失的有关资产计提相应减值准备。公司本次计提各项信用及资产减值准备合计9,040,732.88元，具体情况如下：

　　单位：元

　　■

　　二、计提信用减值准备及资产减值准备的依据及说明

　　（一）计提信用减值准备的依据及说明

　　根据《企业会计准则第22号一一金融工具确认和计量》的规定，对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款，其他应收款、应收款项融资等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资等划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失。经测试，2024年1-9月公司计提信用减值准备6,559,141.35元。

　　（二）计提资产减值准备的依据及说明

　　1、存货跌价准备

　　根据《企业会计准则第1号一一存货》的规定，资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备，计入当期损益。在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。公司对截至2024年9月30日的存货项目进行了减值测试，2024年1-9月计提存货跌价准备2,576,281.53元。

　　2、合同资产减值准备

　　根据《企业会计准则第22号一一金融工具确认和计量》的规定，公司对截至2024年9月30日的合同资产进行了减值测试，2024年1-9月公司转回合同资产减值准备94,690.00元。

　　3、固定资产、无形资产等长期资产减值

　　公司对存在减值迹象的固定资产、无形资产等长期资产，根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定其可回收金额，并以单项资产按其期末成本与可收回金额孰低原则计提减值准备并计入当期损益。公司对截至2024年9月30日的固定资产、无形资产等长期资产进行了全面的清查和减值测试，公司固定资产、无形资产无需计提减值准备。

　　三、对公司财务状况及经营成果的影响

　　2024年1-9月，公司计提信用及资产减值准备合计9,040,732.88元，预计将减少公司2024年1-9月利润总额9,040,732.88元。公司2024年1-9月计提的减值准备未经会计师事务所审计。本次计提信用及资产减值准备符合《企业会计准则》及会计政策要求，能够真实、客观地反映公司截至 2024年9月30日的财务状况和经营成果，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不会影响公司正常经营，不存在损害公司和全体股东利益的情形，特别是中小股东利益的情况。

　　四、本次计提信用及资产减值准备的审议程序

　　本次计提信用及资产减值准备事项已经公司第二届董事会审计委员会第六次会议审议通过，并经公司第二届董事会第九次会议和第二届监事会第六次会议审议通过。

　　（一）董事会审计委员会意见

　　审计委员会认为：本次计提信用及资产减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，公允地反映公司的财务状况和经营成果，不存在损害公司及全体股东利益的情况。同意将该议案提交董事会审议。

　　（二）董事会意见

　　公司董事会认为：公司依据实际情况进行信用及资产减值准备计提，符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，公允地反映了公司的资产状况，同意公司本次计提信用及资产减值准备。

　　（三）监事会意见

　　公司监事会认为：公司根据《企业会计准则》等相关规定，结合公司资产及经营的实际情况计提信用及资产减值准备，更能公允地反映公司的财务状况和经营成果，相关决策程序符合有关法律、法规和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》等规定，不存在损害公司及股东利益的情形，同意公司本次计提信用及资产减值准备。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　董事会

　　2024年10月29日

　　证券代码：603061        证券简称：金海通        公告编号：2024-064

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　第二届监事会第六次会议决议公告

　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、监事会会议召开情况

　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第六次会议于2024年10月28日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次会议通知已于2024年10月23日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位监事。本次会议应出席监事3人，实际出席监事3人（其中：通讯方式出席监事1人）。

　　本次会议由监事会主席宋会江召集并主持，公司部分高级管理人员列席会议。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等有关法律、法规、规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定。

　　二、监事会会议审议情况

　　出席会议的监事对各项议案进行了认真审议并做出了如下决议：

　　（一）审议通过《关于〈公司2024年第三季度报告〉的议案》

　　监事会认为：公司《2024年第三季度报告》的编制和审议程序符合法律、行政法规、规章、规范性文件及《公司章程》、公司内部管理制度的各项规定，所包含的信息真实、准确、完整地反映了公司在本报告期内的财务状况和经营成果等情况，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年第三季度报告》。

　　（二）审议通过《关于2024年1-9月计提信用及资产减值准备的议案》

　　监事会认为：公司根据《企业会计准则》等相关规定，结合公司资产及经营的实际情况计提信用及资产减值准备，更能公允地反映公司的财务状况和经营成果，相关决策程序符合有关法律、法规和《公司章程》等规定，不存在损害公司及股东利益的情形，同意公司本次计提信用及资产减值准备。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于2024年1-9月计提信用及资产减值准备的公告》（公告编号：2024-065）。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　监事会

　　2024年10月29日

　　证券代码：603061          证券简称：金海通          公告编号：2024-063

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　第二届董事会第九次会议决议公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、董事会会议召开情况

　　天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第九次会议于2024年10月28日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已于2024年10月23日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应出席董事9人，实际出席董事9人（其中：通讯方式出席董事7人）。

　　会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等有关法律、法规、规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定。

　　二、董事会会议审议情况

　　经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：

　　（一）审议通过《关于〈公司2024年第三季度报告〉的议案》

　　根据《公司法》《中华人民共和国会计法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》的有关规定，公司编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年第三季度报告》。

　　本议案已经公司第二届董事会审计委员会第六次会议审议通过。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2024年第三季度报告》。

　　（二）审议通过《关于2024年1-9月计提信用及资产减值准备的议案》

　　公司依据实际情况进行信用及资产减值准备计提，符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，公允地反映了公司的资产状况，同意公司本次计提信用及资产减值准备。

　　本议案已经公司第二届董事会审计委员会第六次会议审议通过。

　　表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于2024年1-9月计提信用及资产减值准备的公告》（公告编号：2024-065）。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　董事会

　　2024年10月29日

　　证券代码：603061           证券简称：金海通          公告编号：2024-066

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　关于召开2024年第三季度业绩说明会的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　(  会议召开时间：2024年11月06日（星期三） 下午 15:00-16:30 

　　(  会议召开地点：上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）

　　(  会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动

　　(  投资者可于2024年10月30日（星期三） 至11月05日（星期二）16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）邮箱jhtdesign@jht-design.com进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　公司已于2024年10月29日发布公司2024年第三季度报告。为便于广大投资者更全面深入地了解公司2024年第三季度经营成果、财务状况，公司计划于2024年11月06日下午15:00-16:30举行2024年第三季度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。

　　一、 说明会类型

　　本次投资者说明会以视频结合网络互动召开，公司将针对2024年第三季度经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

　　二、 说明会召开的时间、地点

　　（一） 会议召开时间：2024年11月06日（星期三）下午15:00-16:30

　　（二） 会议召开地点：上证路演中心

　　（三） 会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动

　　三、 参加人员

　　公司董事长兼总经理崔学峰先生、独立董事孙晓伟先生、副总经理兼董事会秘书刘海龙先生和财务总监黄洁女士等（具体参会人员将根据实际情况进行调整）。

　　四、 投资者参加方式

　　（一）投资者可在2024年11月06日（星期三）下午15:00-16:30，通过互联网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

　　（二）投资者可于2024年10月30日（星期三）至11月05日（星期二）16:00前登录上证路演中心网站首页，点击“提问预征集”栏目（https://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do），根据活动时间，选中本次活动或通过公司邮箱jhtdesign@jht-design.com向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　五、联系人及咨询办法

　　联系人：公司证券事务部

　　电话：021-52277906

　　邮箱：jhtdesign@jht-design.com

　　六、其他事项

　　本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

　　特此公告。

　　天津金海通半导体设备股份有限公司

　　董事会

　　2024年10月29日

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