长电科技44亿并购案迎新进展半导体产业整合加速_新浪财经

转自：中国经营报

本报记者李玉洋上海报道

长电科技斥资超44亿元收购晟碟半导体80%股权案，有了新进展。

近日，江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”，600584.SH）公告称，此次收购已获得上海市闵行区规划和自然资源局审批同意。同时，公司收到国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》，决定对本交易不予禁止，交易各方可以实施集中。

《中国经营报》记者注意到，今年3月初，长电科技发布公告，其全资子公司长电科技管理有限公司拟以6.24亿美元（约合人民币44.68亿元）收购WesternDigi-tal Corporation（以下简称“西部数据”）旗下晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称“晟碟半导体”）80%的股权。

有观点指出，这体现了半导体下行周期下的整合趋势，有利于长电科技拓宽存储器封测领域的布局。长电科技出于什么考虑收购晟碟半导体80%的股权？此次收购对公司技术能力、市场覆盖和长期战略又有着什么意义？记者联系采访长电科技，长电科技方面表示：“相关信息以公告为准。”

至于今后西部数据在晟碟半导体的生产、经营中承担什么角色？西部数据方面回应记者表示，本次收购的情况之前已披露了相关的内容，“目前没有其他更多信息可以分享”。

“这次收购体现了半导体封测领域通过整合收购做大的趋势，在封测领域，未来以Chiplet（芯粒）为代表的先进封装将成为主流模式，而存储器件将是Chiplet产品不可或缺的部件。”电子创新网创始人兼CEO张国斌对记者表示，长电科技此次收购有助于长电科技进一步巩固其在存储器封测领域的优势，并为其未来在Chiplet封装领域打下基础。

巩固存储器封测优势

此次收购有助于长电科技巩固其在存储器封测领域的优势，并为未来在Chiplet封装领域打下基础。

资料显示，晟碟半导体成立于2006年8月，位于上海市闵行区，是全球领先的存储器厂商西部数据在华的全资子公司，主要从事先进NAND Flash闪存存储产品的研发、封装和测试，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，且高度自动化，是在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖的“灯塔工厂”。

作为晟碟半导体的母公司西部数据是全球知名的存储器厂商。市场调研机构TrendForce集邦咨询数据显示，以销售额计算，在NAND FLASH存储芯片市场中，西部数据的全球市场占比为13%，位列全球第四，仅次于三星、SK海力士和铠侠。

而长电科技是我国排名第一、全球排名第三的半导体封测巨头，仅次于中国台湾的日月光控股和美国安靠科技。目前，公司实控人为华润集团，现任董事长高永岗曾在中芯国际工作多年。今年第一季度，长电科技实现营收68.42亿元，同比增长16.75%；净利润1.35亿元，同比增长23.01%。

据了解，长电科技和西部数据自2003年起便建立长期合作关系。长电科技之前曾表示，本次交易完成后，西部数据将在一段时间内持续作为晟碟半导体的主要或者唯一的客户，其经营业绩有一定的保证。此外，这笔交易将扩大长电科技在存储及运算电子领域的市场份额，提升其智能化制造水平，形成差异化竞争优势。

记者注意到，长电科技早已涉足存储封装业务。在半导体存储市场领域，该公司封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年存储封装量产经验，在16层NAND flash（闪存）堆叠、35um超薄芯片制程能力、Hybrid异型堆叠等方面，都处于国内行业领先的地位。

“晟碟半导体是美国西部数据公司下属全资子公司，产品类型主要包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块等。”张国斌表示，长电科技作为全球封测TOP3企业，拥有多种先进的封装技术，包括但不限于XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，也可以提供包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等在内的多样化存储封装产品，此次收购有助于长电科技进一步巩固其在存储器封测领域的优势，并为未来在Chiplet封装领域打下基础，对公司长远业务发展非常有益。

行业并购重组加速

通过并购重组、整合资源，有利于打破行业中低端“内卷”，提升我国半导体产业竞争力和话语权。

“在封测领域，未来以Chiplet为代表的先进封装将成为主流模式，而存储器件将是Chiplet产品不可或缺的部件。”张国斌认为，长电科技此次收购体现了半导体封测领域通过整合、并购做大的趋势。

事实上，还处于周期底部的半导体行业目前正处于并购、整合的好时机。有分析人士认为，通过并购重组、整合资源，有利于打破行业中低端“内卷”，提升我国半导体产业竞争力和话语权。

记者注意到，近两个多月来国内半导体企业频频出手并购。

7月14日，半导体零部件企业富创精密（688409.SH）公告称，拟以不超过8亿元收购亦盛精密100%股权，从而弥补上市公司非金属零部件技术空白，并将客户延伸至终端晶圆制造厂。亦盛精密为国家级专精特新“小巨人”企业，聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户，可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材以及金属零部件耗材，并为晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生提供服务。

同日，电源管理芯片及信号链芯片厂商希荻微（688173.SH）发布公告称，为进一步推进公司战略布局，提升市场竞争力，二级全资子公司HMI拟以约1.09亿元人民币收购韩国芯片设计公司Zinitix合计30.93%股权。Zinitix主要产品包括触摸控制器芯片、自动对焦芯片、触控驱动芯片、DC/DC电源管理芯片、触摸板模块以及音频放大器等，应用于智能手机、智能手表、平板电脑等终端设备。

6月23日，高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司纳芯微（688052.SH）发布公告，拟以现金收购麦歌恩68.28%的股份，收购对价合计约6.83亿元。麦歌恩则是一家专注于以磁电感应技术和智能运动控制为基础的混合信号芯片研发、生产和销售的公司，目前主要产品为磁传感器芯片。

纳芯微方面表示，此次收购有助于丰富公司磁编码、磁开关等磁传感器的产品品类，增强公司整体的技术实力和产品竞争力，进一步提升公司在磁传感器领域的市场覆盖度和占有率及原材料采购成本优势。

6月21日，国内晶圆代工厂芯联集成（688469.SH）公告称，拟收购控股子公司芯联越州剩余的72.33%股权。芯联集成表示，通过本次交易，公司不仅将集中优势重点支持碳化硅、高压模拟IC等业务发展，同时将通过整合管控实现对一期10万片和二期7万片8英寸硅基产能的一体化管理。

而从全球半导体行业并购的角度看，今年汽车半导体领域的并购活动活跃。

6月，汽车芯片龙头公司瑞萨电子宣布完成了对氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm的收购。今年年初，瑞萨电子与Transphorm达成最终协议，前者子公司将以每股5.10美元现金收购后者所有已发行普通股，交易估值约为3.39亿美元。

瑞萨电子当时表示，此次收购将为瑞萨电子提供GaN的内部技术，从而扩展其在电动汽车、计算、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围。

而在今年1月美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES）上，英特尔宣布了包括收购汽车创业公司Silicon Mobility，后者为一家专注于智能电动汽车能源管理SoC的芯片设计和软件公司。

从国内看，政策对并购的支持力度在加大。6月，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，主要内容包括更大力度支持并购重组，支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提高并购重组估值包容性，支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业，建立健全开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”。

上述政策的出台及并购案例的涌现，引发投资者对于潜在并购重组机会的关注。有投资者在互动平台上向北方华创提问：是否计划对上下游企业开展重组做大做强？北方华创回复称：“外延并购是企业做大做强的有效手段，公司将积极推动与上下游伙伴及友商的合作，推动企业高质量发展。”