西部证券发布研报指出，随着端侧AI从核心层到应用层技术的日趋成熟，消费电子终端进入了产品迭代的重要窗口期。各终端品牌厂商融入“AI血液”，创新不断，有望引起终端用户的新一轮“换机潮”，同时，产业链相关企业有望充分受益。
研报全文如下：
苹果WWDC推出AppleIntelligence，合作GPT-4o打造AI生态。AppleIntelligence主要具备如下特色：1）内置大语言模型，深刻理解自然语言，生成语言和图像，代替执行操作，简化跨多个App操作流程。2）重视隐私功能，创造PrivateCloudCompute——私密云计算技术，妥善保护数字隐私安全。3）将Siri变成使用外部模型的入口，首选GPT-4o，日常使用场景体验生成式AI。4）对芯片多年投入，A17Pro和M系列芯片给AppleIntelligence提供坚实算力基础。5）重点发展开发者社区，显著增强Xcode和Swift开发工具，引入一系列全新API，推动AI应用程序的创新发展。
华为举办HDC2024大会，鸿蒙、盘古首次联袂亮相。华为开发者大会（HDC 2024）于6月21日-23日举行，鸿蒙、盘古首次联袂亮相。会上，华为正式公布HarmonyOSNEXT的开发者Beta计划，同时发布盘古大模型5.0、昇腾AI云服务等最新科技创新成果。在HarmonyIntelligence革新下，小艺迎来重大升级——不仅是AI助手，而是系统智能体。HarmonyOSNEXT全面焕新，采用端云垂直整合的全新系统架构，整机性能相比HarmonyOS4提升30%。此外鸿蒙原生应用的发展势如破竹，5000多个常用应用启动开发，超过1500家已完成上架。
操作系统、芯片纷纷发力，端侧算力攀升惊喜不断。5月21日，微软发布首款Copilot+PC，能够实现40+TOPSAI算力，引入了全新的系统架构，并支持跨系统的AI功能。多家芯片大厂展露AI雄心，产品更新速度显著提升，终端厂商纷纷布局自研芯片。高通在硬件侧重视AI功能、NPU算力再创新高；模型侧AIMET不断优化，解决端侧AI难点。AMD移动端最强NPU算力达50TOPS，最强AI芯片挑战英伟达，英伟达与AMD均表示未来产品更新将以年为单位。
随着端侧AI从核心层到应用层技术的日趋成熟，消费电子终端进入了产品迭代的重要窗口期。各终端品牌厂商融入“AI血液”，创新不断，有望引起终端用户的新一轮“换机潮”，同时，产业链相关企业有望充分受益。
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果链：立讯精密、鹏鼎控股、蓝思科技、领益智造、东山精密、环旭电子、水晶光电。
安卓链（含H链）：汇顶科技、韦尔股份、格科微、电连技术、欧菲光、飞荣达。
风险提示：端侧AI技术发展不及预期、终端智能需求不及预期、宏观经济增长不及预期、国际环境变化。
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