华海清科研制出首台12英寸封装减薄贴膜一体机|晶圆_新浪财经

转自：经济日报

日前，位于天津市津南区的华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）成功研制并出机了首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300，标志着华海清科在半导体封装领域再上新台阶。

华海清科研发团队通过持续不断技术创新和研发投入，在半导体封装领域取得了多项重要成果，并成功实现了产业化应用。华海清科研制成功的Versatile–GM300，可灵活实现薄型晶圆背面超精密研削与干式抛光应力去除功能，可为8/12英寸晶圆安全可靠地提供从精密减薄、清洗干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动作业，满足高端封装领域的薄型晶圆生产工艺技术需求。

Versatile–GM300超精密晶圆减薄机突破了超薄片减薄工艺技术壁垒，依托先进的厚度均匀性控制技术，可实现片内均匀性TTV＜1.0μm，达到了国内领先和国际先进水平。此外，该产品具有高精度、高刚性、工艺开发高灵活性等优点，可广泛应用于封装领域中的晶圆背面减薄、BG/DC倒膜等工艺。（经济日报记者商瑞）