解决“卡脖子”难题 迈向“先进制造”

转自：天津日报

　　如果把晶圆比作摩天大楼，CMP（化学机械抛光）设备就是用来确保每层楼板平整的磨光机，通过纳米级粒子的物理研磨作用与抛光液的化学腐蚀作用的有机结合，获得优异的平整度。这种抛光技术的先进性和精确性，正是华海清科装备在全球市场中获得竞争优势的关键。

　　为打破国外高端设备及技术垄断，华海清科自2013年成立以来，始终坚持核心技术自主研发，成为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商。

　　装配、测试、装箱、出机……日前，记者走进位于津南区的华海清科股份有限公司生产车间，技术工人正在无尘环境中组装精细的机械部件。在测试区，每台设备都要经过严格的功能和性能测试，以确保出厂后在实际操作中表现出色。

　　“2000年，我们团队开始在清华大学从事化学机械抛光方面的基础研究，2008年，承接了国家科技重大专项，开始化学机械抛光装备的研发。”企业负责人介绍，2012年，在工程样机研制成功寻求成果产业化的关键时刻，天津向他们伸出了橄榄枝，2013年4月，华海清科正式落地津南区。

　　近年来，华海清科打造“装备+服务”的平台化战略布局，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，覆盖CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等业务。

　　华海清科半导体高端装备凭借先进的产品性能、卓越的产品质量，在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、第三代半导体等领域取得良好口碑，市场占有率不断突破，2023年营业收入超过25亿元，同比增长52.11%。

　　目前，华海清科一期厂房已实现满产运行，为进一步扩大生产规模，二期工程正在积极推进建设中，预计今年完成竣工验收。厂房面积的扩大，将为产能提升和创新研发提供更多的空间和更有利的条件，也将为区域发展带来更显著的产业聚集效应。

　　“面对日益复杂多变的市场环境，华海清科将继续以解决‘卡脖子’难题、实现我国集成电路装备自主可控为己任，努力拼搏、锐意进取，为高水平科技自立自强和发展新质生产力作出更大贡献。”企业负责人表示。

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