华润微Q1净利下降九成 深圳12英寸产线预计年内通线 去年封测业务产能饱满

华润微Q1净利下降九成 深圳12英寸产线预计年内通线 去年封测业务产能饱满
2024年04月26日 09:58 财联社

《科创板日报》4月26日讯(记者 郭辉)4月25日晚间,华润微披露2023年度财报及2024年一季报。数据显示,2023年该公司实现营收99.01亿元,同比减少1.59%;实现归母净利润14.79亿元,同比下降43.48%;基本每股收益1.1206元。

今年一季度,华润微营收实现21亿元,同比下降9.82%;归母净利润为3319.6万元,同比下降91.27%。

关于去年业绩变动,华润微表示,主要系市场景气度较低,同时公司加大研发投入力度,两条12英寸线、封测基地等新业务逐步开展,整体期间费用有所增长

研发方面,据一季报披露,华润微2024年首季投入研发的金额为2.86亿元,较上年同期增长7.11%,研发投入占营收比高达13.53%,同比增加2.14个百分点。而2023年整体的研发投入金额则达到11.54亿元,同比增长25.30%;研发投入占营业收入比例为11.66%,较上年同期增加2.5个百分点。

关于项目建设进展,据华润微介绍,其重庆12英寸晶圆制造生产线积极推进产能爬坡及新产品新客户验证;深圳12英寸特色模拟集成电路生产线按计划推进建设,预计将于今年年底实现通线;先进功率封测基地量产规模快速提升;高端掩模项目加快推进,已完成首台设备搬入并计划于今年上半年实现产线贯通。

在重点产品研发及市场化进展方面,华润微年报显示,2023年该公司共完成35颗MOSFET产品车规认证并向汽车客户终端批量供应;高压超结MOS在新能源汽车、光伏、储能、UPS、通信设备领域的营收同比增长46%。同时华润微宣布,其高压超结MOS G4平台达到国际头部企业最新量产产品同等水平,12英寸深槽工艺预研正在有序推进。

此外,2023年华润微SiC和GaN功率器件销售收入同比增长135%。其中,SiC MOS在新能源汽车OBC、光伏储能、工业电源等领域实现多个客户批量出货,以上相关应用在SiC产品销售中的比例逐步提升至60%以上。SGT MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS 等系列化车规级产品及模块产品,已向头部整车厂商及汽车零部件 Tier1 供应商进行供货。

据了解,近两年华润微在车上大规模应用的产品逾亿颗。按下游终端应用对华润微业务进行划分,2023年全年华润微整体泛新能源领域(车类及新能源)业务占比提升至39%。

在制造与服务业务进展方面,华润微0.11微米BCD技术平台完成工艺平台固化,0.18微米HR BCD(DTI)进入小批量生产;智能功率模块封装处于满产状态,该公司开发的新型IPM封装产品实现量产,同时面板级封装产能利用率持续保持高位运行,供需两旺,营收同比增长60%;掩模业务销售额同比增长30.6%,净利润同比增长20.7%,掩模新品良率已达到98.8%。

华泰证券分析师黄乐平团队在今年2月份发布研报,继去年10月份后进一步下调对华润微2024年、2025年的业绩及毛利率预期。其观点称,当前行业竞争加剧,华润微主体业务的代工/功率价格仍然面临较大的下行压力,不过看好公司产品矩阵拓展、产能利用率饱满及12英寸产线爬坡降本增效。

展望2024年,多家行业协会和市场分析机构作出全球半导体市场回暖的积极判断。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2024年全球半导体行业销售额将增长13.1%,市场规模预计可达5880亿美元,该行业有望在2024年增长44.8%。IDC预测,高性能计算等需求刺激下半导体产业有望迎来新的增长浪潮,预计半导体销售市场将在2024年同比增长达20%。

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