合肥颀中科技股份有限公司 2023年度利润分配预案公告

　　证券代码：688352         证券简称：颀中科技        公告编号：2024-017

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 每股分配比例：每10股派发现金红利1元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。

　　● 本次利润分配实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。

　　● 在实施权益分派的股权登记日前合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“公司”）总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将在相关公告披露。

　　一、利润分配预案内容

　　经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2023年12月31日，公司合并报表未分配利润为人民币1,127,737,195.22元，母公司报表未分配利润为人民币137,668,070.27元。经公司第一届董事会第十六次会议决议，同意公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配预案如下：

　　公司拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税）。截至2023年12月31日，公司总股本1,189,037,288股，以此计算合计拟派发现金红利118,903,728.80元（含税）。本年度公司现金分红占2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为31.99%。2023年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。

　　如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

　　本次利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

　　二、公司履行的决策程序

　　（一）董事会会议的召开、审议和表决情况

　　公司于2024年4月18日召开第一届董事会第十六次会议，审议通过了《关于公司2023年度利润分配预案的议案》，本预案符合《合肥颀中科技股份有限公司章程》(以下简称“《公司章程》”)规定的利润分配政策和公司已披露的股东回报规划。

　　（二）监事会意见

　　公司于2024年4月18日召开第一届监事会第十五次会议，审议通过了《关于公司2023年度利润分配预案的议案》，全体监事认为公司2023年度利润分配预案符合《中华人民共和国公司法》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等法律、法规和规范性文件及《公司章程》的有关规定，2023年度利润分配预案是充分考虑了公司的盈利情况，未来资金需求等因素，兼顾公司战略、未来投资计划及股东利益形成的方案，有利于公司的持续稳定发展，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。综上，公司监事会同意2023年度利润分配预案。

　　三、相关风险提示

　　（一）本次利润分配预案综合考虑了公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平及未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展；

　　（二）本次利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　合肥颀中科技股份有限公司董事会

　　2024年4月19日

　　证券代码：688352          证券简称：颀中科技         公告编号：2024-018

　　合肥颀中科技股份有限公司

　　关于公司2024年远期结售汇业务的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　合肥颀中科技股份有限公司于2024年4月18日召开第一届董事会第十六次会议及第一届监事会第十五次会议，审议通过了《关于公司2024年远期结售汇业务的议案》，同意公司开展办理远期结售汇业务，本项业务不构成关联交易，该议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。现将有关情况公告如下：

　　一、 开展远期结售汇业务的目的

　　合肥颀中科技股份有限公司及全资子公司颀中科技（苏州）有限公司（以下简称“公司”），出口业务占销售收入的比重甚高且部分原材料、生产设备的采购以日本、韩国的供应商为主，主要采用美元、日元等外币进行结算，为降低汇率波动对公司利润的影响，公司拟开展远期结汇、售汇业务锁定未来时点的交易成本或收益，实现以规避风险为目的的资产保值。

　　二、 远期结售汇业务概述

　　远期结汇、售汇是经中国人民银行批准的外汇避险金融产品。其交易原理为与银行签订远期结汇、售汇协议，约定未来结汇、售汇的外汇币种、金额、期限及汇率，到期时按照该协议的币种、金额、汇率办理的结汇、售汇业务，锁定当期结汇、售汇成本。合约银行凭公司与银行所签的《远期结汇、售汇总协议书》及公司提交的《远期结汇、售汇委托书》，在确认公司委托有效后，办理相关业务并向公司出具《远期结汇、售汇交易证实书》。

　　三、 远期结售汇品种

　　公司拟开展的远期结售汇业务，仅限于公司目前生产经营所使用的主要结算货币—美元、日元等。

　　四、 2024年拟进行远期结汇、售汇业务的额度及时间

　　（一）额度：公司2024年度发生远期结汇、售汇交易总额预计不超过美元7,000万元或其他等值外币货币，并授权公司法定代表人在上述额度内签署远期结汇、售汇协议。在授权范围和有效期内，上述额度可循环滚动使用。

　　（二）授权期限：自公司2023年年度股东大会审议通过之日起12个月内有效。

　　五、 开展远期结售汇业务的可行性分析

　　公司境外采购和境外销售金额甚高，主要采用美元、日元等外币结算，因此当汇率出现较大波动时，汇兑损益对公司的经营业绩会造成较大影响。公司开展与银行的远期结售汇业务，是从锁定结售汇成本的角度考虑，能够降低汇率波动对公司生产经营的影响，使公司保持较为稳定的利润水平，符合公司未来经营发展需要，风险可控，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。

　　六、 远期结售汇业务的风险分析

　　公司远期结售汇业务可以在一定程度上规避汇率波动对公司的影响，使公司专注于生产经营，在汇率发生大幅波动时，公司仍保持一个稳定的利润水平。同时，远期结售汇等业务操作也会存在汇率波动风险，在汇率行情变动较大的情况下，远期结售汇等业务的汇率报价可能低于即期市场汇率，造成汇兑损失，存在一定风险：

　　（一）汇率波动风险：在汇率行情变动较大的情况下，银行汇率报价可能低于公司对客户报价汇率，使公司无法按照对客户报价汇率进行锁定，造成汇兑损失。

　　（二）公司客户违约风险：客户应收款项发生逾期，货款无法在预测的回款期内收回，会造成延期交割导致公司损失。

　　（三）法律风险：因相关法律法规发生变化或交易对手违反相关法律制度可能造成合约无法正常执行而给公司带来损失。

　　七、 风险控制措施

　　（一）公司远期外汇业务只允许与具有合法经营资格的金融机构进行交易，不得与非正规的机构进行交易。

　　（二）以真实贸易情况为基础，严禁进行超过公司正常收汇规模的远期外汇交易。

　　（三）建立相关内部控制制度，公司制定专门的制度对远期外汇交易业务的操作原则、决策程序、审批权限、责任部门及责任人、操作流程等作出明确规定。

　　八、 交易对公司的影响及相关会计处理

　　公司开展远期结售汇业务是为提高应对外汇波动风险的能力，防范汇率波动对公司利润和股东权益造成不利影响，有利于增强公司财务稳健性。

　　公司将根据《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》《企业会计准则第23号——金融资产转移》《企业会计准则第24号——套期会计》《企业会计准则第37号——金融工具列报》的相关规定及其指南，对远期结售汇业务进行相应核算和披露。

　　九、 相关审议程序

　　公司于2024年4月18日召开第一届董事会第十六次会议及第一届监事会第十五次会议，审议通过了《关于公司2024年远期结售汇业务的议案》。公司独立董事对该事项发表了同意的独立意见。

　　十、 专项意见说明

　　（一）独立董事意见

　　公司独立董事认为：公司开展远期结售汇业务以正常经营为基础，目的是为了规避外汇市场的风险，防范汇率大幅波动对公司的不良影响，符合公司业务发展需求。公司董事会审议该事项程序合法合规，符合相关法律法规的规定，不存在损害公司及股东利益，特别是中小股东利益的情形。我们同意公司开展远期结售汇业务，并同意将该议案提交公司2023年年度股东大会审议。

　　（二）监事会意见

　　监事会认为：公司开展远期结售汇业务与日常经营需求紧密相连，是公司为规避外汇汇率波动风险而采取的措施，有利于保证公司盈利的稳健性。公司董事会审议该事项的程序合法合规，符合相关法律法规的规定，不存在损害公司及股东利益的情形。监事会同意公司开展远期结售汇业务，并同意将该议案提交公司2023年年度股东大会审议。

　　（三）保荐人意见

　　经核查，保荐人认为：公司本次拟开展的远期外汇业务事项已经公司董事会审议通过、监事会审议通过，且独立董事已发表了明确同意的独立意见，符合相关法律法规的规定并履行了必要的法律程序。

　　公司针对外汇远期结售汇业务形成了较为完善的内控制度，并制定了切实可行的风险应对措施，相关风险能够有效控制。公司开展外汇远期结售汇业务符合公司实际经营的需要，可以在一定程度上降低汇率波动对公司业绩造成的影响，不存在损害上市公司及股东利益的情形。

　　综上所述，保荐人对公司本次开展远期结售汇业务的事项无异议。

　　十一、 上网公告附件

　　1、《中信建投证券股份有限公司关于合肥颀中科技股份有限公司2024年远期结售汇业务的核查意见》；

　　2、《合肥颀中科技股份有限公司关于第一届董事会第十六次会议有关事项的独立董事意见》。

　　特此公告。

　　合肥颀中科技股份有限公司董事会

　　2024年4月19日

　　证券代码：688352          证券简称：颀中科技         公告编号：2024-019

　　合肥颀中科技股份有限公司

　　关于使用部分超募资金永久

　　补充流动资金的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月18日召开第一届董事会第十六次会议和第一届监事会第十五次会议，分别审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意将部分超募资金人民币6,900.00万元用于永久补充流动资金，公司独立董事、监事会发表了明确同意的意见，保荐人中信建投证券股份有限公司对上述事项出具了明确同意的核查意见。上述事项尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

　　一、 募集资金基本情况

　　根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意合肥颀中科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]415号）同意注册，公司获准向社会公开发行人民币普通股（A股）股票200,000,000.00股，每股发行价格为人民币12.10元，募集资金总额为人民币2,420,000,000.00元，扣除发行费用共计人民币187,373,816.76元（不含增值税金额）后，募集资金净额为人民币2,232,626,183.24元，超募资金为人民币232,626,183.24元，上述资金已全部到位。经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本次发行的募集资金到账情况进行了审验，并于2023年4月13日出具了《合肥颀中科技股份有限公司验资报告》([2023]27694号)。公司对募集资金采取了专户存储，并由公司与保荐人、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

　　二、 募集资金使用情况

　　公司首次公开发行股票募集资金投资项目情况计划如下：

　　单位：万元

　　三、 本次使用超募资金永久补充流动资金的计划

　　在保证募集资金投资项目建设的资金需求和正常推行的前提下，为满足公司流动资金需求，降低财务成本，进一步提升公司盈利能力，提高募集资金的使用效率，维护公司和股东的利益，根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和《合肥颀中科技股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称“《募集资金管理办法》”）等相关规定，公司拟使用部分超额募集资金永久补充流动资金，用于公司与主营业务相关的经营活动，以满足公司实际经营发展的需要。本次公司拟用于永久补充流动资金的金额为人民币6,900.00万元，占超募资金总额的29.66%，未超过超募资金总额的30%。本次超募资金使用后，超募资金剩余金额为人民币9,462.62万元。

　　四、 相关承诺及说明

　　公司承诺：每十二个月内累计使用金额将不超过超募资金总额的30%；本次使用部分超募资金永久补充流动资金仅在与主营业务相关的生产经营中使用，不会影响募投项目建设的资金需求，在补充流动资金后的十二个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。

　　五、 履行的审议程序

　　公司于2024年4月18日分别召开第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第十五次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用超募资金人民币6,900.00万元用于永久补充流动资金。该议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

　　六、 专项意见说明

　　（一） 独立董事意见

　　公司独立董事认为：公司本次使用部分超募资金永久补充流动资金，有利于提高募集资金的使用效率，降低财务费用，进一步提升公司盈利能力，符合公司和全体股东的利益；本次使用部分超募资金永久补充流动资金符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律、法规、规范性文件及《募集资金管理办法》等规定；本次使用部分超募资金永久补充流动资金事项涉及的审议程序符合法律、行政法规、部门规章及其他规范性文件的规定，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形。全体独立董事同意公司本次使用部分超募资金永久补充流动资金事项，并同意将该议案提交股东大会审议。

　　（二） 监事会意见

　　经审议，公司监事会认为：公司本次拟使用部分超募资金永久补充流动资金，是在保证募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常开展的前提下进行的，不存在改变或变相改变募集资金投向、用途及损害股东利益的情形，相关审批程序符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律、法规、规范性文件以及《募集资金管理办法》等相关规定。监事会同意公司本次使用部分超募资金人民币6,900万元，占超募资金总额的29.66%，永久补充流动资金，并同意将该议案提交至公司股东大会审议。

　　（三） 保荐人核查意见

　　经核查，保荐人认为：公司本次使用部分超募资金永久补充流动资金，用于公司的生产经营，不会影响募集资金投资项目的正常进行，不存在改变募集资金用途和损害股东利益的情况；公司最近12个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额未超过超募资金总额的30%，且已承诺在补充流动资金后的12个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助；该事项已经公司董事会和监事会审议通过，独立董事发表了明确的同意意见，尚需提交股东大会审议，符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律、法规、规范性文件以及《募集资金管理办法》等相关规定。

　　综上，保荐人对公司本次使用部分超募资金总计人民币6,900.00万元用于永久性补充流动资金的事项无异议。

　　七、 上网公告附件

　　1、《中信建投证券股份有限公司关于合肥颀中科技股份有限公司使用部分超募资金永久补充流动资金的核查意见》；

　　2、《合肥颀中科技股份有限公司关于第一届董事会第十六次会议有关事项的独立董事意见》。

　　特此公告。

　　合肥颀中科技股份有限公司董事会

　　2024年4月19日

　　证券代码：688352          证券简称：颀中科技         公告编号：2024-020

　　合肥颀中科技股份有限公司

　　关于使用部分闲置自有资金

　　购买理财产品的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　●委托理财金额：不超过人民币6亿元（含本数），在上述额度范围内，资金可以滚动使用；

　　●委托理财投资类型：低风险、短期（不超过一年）理财产品；

　　●委托理财期限：自公司董事会审议通过之日起12个月内；

　　●履行的审议程序：公司第一届董事会第十六次会议和第一届监事会第十五次会议，分别审议通过了《关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的议案》；公司独立董事也发表了独立意见，同意公司使用部分闲置自有资金购买理财产品。

　　●特别风险提示：公司以部分闲置自有资金购买理财产品，属于流动性好、安全性高、低风险的理财产品，但金融市场受宏观经济的影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量的投入资金，但不排除该项投资受到市场波动的影响。

　　合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月18日召开第一届董事会第十六次会议及第一届监事会第十五次会议，审议通过了《关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的议案》，同意在不影响公司正常生产经营及确保资金安全的前提下，公司及全资子公司颀中科技（苏州）有限公司（以下简称“公司及子公司”），拟使用最高不超过人民币6亿元（含本数）的闲置自有资金进行理财产品投资，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效，在前述额度及期限范围内资金可循环滚动使用。

　　一、 本次使用部分闲置自有资金购买理财产品的情况

　　（一）投资目的

　　为提高公司闲置自有资金的使用效率，合理利用自有资金，在确保不影响公司正常经营，并保证资金流动性、安全性，并有效控制风险的前提下，增加公司收益，为公司及股东获取更多回报。

　　（二）投资额度及期限

　　公司及子公司拟使用最高不超过人民币6亿元（含本数）的闲置自有资金进行理财产品投资，使用期限自公司本次董事会审议通过之日起12个月内有效，在前述额度及期限范围内，资金可循环滚动使用。

　　（三）资金来源

　　本次委托理财资金来源为公司部分暂时闲置自有资金。

　　（四）投资产品品种

　　公司及子公司拟使用部分闲置自有资金购买安全性高、流动性好的金融机构低风险理财产品，包括但不限于结构性存款、协定存款、通知存款、定期存款、大额存单等投资产品。

　　（五）实施方式

　　董事会授权公司管理层在上述额度内购买理财产品投资决策并签署相关合同文件，公司财务部建立台账对短期理财产品进行管理，建立健全会计账目，做好资金使用的账务核算工作。

　　（六）关联关系说明

　　公司及子公司拟购买理财产品的受托方为银行或其他合法金融机构，与公司不存在关联关系。

　　二、 投资风险及风险控制措施

　　（一）投资风险

　　公司及子公司以部分闲置自有资金购买理财产品，属于流动性好、安全性高、低风险的理财产品，但金融市场受宏观经济的影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量地投入资金，但不排除该项投资可能受到市场波动的影响。

　　（二）风险控制措施

　　公司将严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规及《公司章程》等规定办理购买理财产品业务；公司财务部建立台账对短期理财产品进行管理，建立健全会计账目，做好资金使用的账务核算工作，及时分析和跟踪理财产品运作情况，如评估发现存在可能影响公司资金安全的风险因素，将及时采取相应的措施，控制投资风险。公司独立董事、监事会有权对资金使用情况进行监督与检查，必要时可以聘请专业机构进行审计。

　　三、 对公司日常经营的影响

　　公司在确保日常生产经营正常和资金安全的前提下，使用部分闲置自有资金购买理财产品，可以提高自有资金使用效率，获得一定投资收益，且不会影响公司日常资金周转需要，不会影响公司主营业务的正常开展，不存在损害公司和公司股东利益的情形。

　　公司将根据《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》《企业会计准则第23号——金融资产转移》《企业会计准则第37号——金融工具列报》等相关规定对理财产品进行相应会计核算。

　　四、 公司履行的审议程序及专项意见说明

　　公司于2024年4月18日召开了第一届董事会第十六次会议和第一届监事会第十五次会议，审议通过了《关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的议案》。

　　公司独立董事认为：公司目前经营情况良好，财务状况稳健，在保证公司正常经营资金需求和风险可控的前提下，使用部分闲置自有资金购买理财产品，有利于提高闲置自有资金的使用效率，增加公司投资收益，不会影响公司主营业务发展，也不存在损害公司股东利益的情形，符合公司和公司股东的利益，相关决策程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规及《公司章程》的相关规定。独立董事同意公司及子公司拟使用不超过人民币6亿元（含本数）闲置自有资金购买理财产品。

　　五、 保荐人核查意见

　　经核查，保荐人认为：公司本次使用部分闲置自有资金购买理财产品的事项已经公司董事会、监事会审议通过，且独立董事已发表了独立意见，同意公司使用部分闲置自有资金购买理财产品。公司通过投资安全性高、流动性好的理财产品有利于提高闲置自有资金使用效率，增加公司收益，不影响公司的日常经营和主营业务发展，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。该事项符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定。 保荐人对上述使用部分闲置自有资金购买理财产品事项无异议。

　　六、 上网公告附件

　　1、《中信建投证券股份有限公司关于公司使用部分闲置自有资金购买理财产品事项的核查意见》；

　　2、《合肥颀中科技股份有限公司关于第一届董事会第十六次会议有关事项的独立董事意见》。

　　特此公告。

　　合肥颀中科技股份有限公司董事会

　　2024年4月19日

　　证券代码：688352         证券简称：颀中科技        公告编号：2024-021

　　合肥颀中科技股份有限公司

　　关于修订《公司章程》

　　及部分内部管理制度的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月18日召开公司第一届董事会第十六次会议，审议通过了《关于修订公司章程、股东大会议事规则及董事会议事规则的议案》及《关于修订公司部分治理制度的议案》。现将相关情况公告如下：

　　一、公司章程修订的情况

　　为进一步加强上市公司规范运作，提升公司治理水平，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司独立董事管理办法》《上市公司章程指引》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件的有关规定，并结合公司实际情况，拟对现行《合肥颀中科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）进行修订。

　　《公司章程》的具体修订内容如下：

　　除上述修订条款外，《公司章程》其他条款保持不变。修订后的《公司章程》全文将于同日通过上海证券交易所网站（ www.sse.com.cn）予以披露。

　　以上事项尚需提交股东大会审议，上述变更最终以市场监督管理部门核准的内容为准。

　　二、修订部分内部管理制度的情况

　　为进一步加强上市公司规范运作及内控管理水平，完善公司治理结构，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规、规范性文件的有关规定，并结合公司实际情况，拟对公司部分内部管理制度进行修订。

　　本次拟修订的内部管理制度具体明细如下：

　　其中，本次拟修订的《合肥颀中科技股份有限公司股东大会议事规则》《合肥颀中科技股份有限公司董事会议事规则》《合肥颀中科技股份有限公司独立董事工作制度》《合肥颀中科技股份有限公司对外担保管理办法》《合肥颀中科技股份有限公司关联交易管理办法》《合肥颀中科技股份有限公司募集资金管理办法》尚需提交公司2023年年度股东大会审议，自股东大会审议通过之日起生效实施，其余内部管理制度自董事会审议通过之日起生效。

　　上述修订后的部分内部管理制度全文将于同日通过上海证券交易所网站（ www.sse.com.cn）予以披露。

　　特此公告。

　　合肥颀中科技股份有限公司董事会

　　2024年4月19日

　　证券代码：688352         证券简称：颀中科技       公告编号：2024-023

　　合肥颀中科技股份有限公司

　　第一届监事会第十五次会议决议公告

　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、监事会会议召开情况

　　合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“公司”）第一届监事会第十五次会议通知于2024年4月8日以通讯和邮件方式发出，于2024年4月18日以现场及通讯相结合的方式召开。会议由监事会主席杨国庆女士主持，本次会议应出席监事3人，实际出席监事3人。本次会议的召集、召开方式符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《合肥颀中科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）及《合肥颀中科技股份有限公司监事会议事规则》的相关规定，会议决议合法有效。

　　二、监事会会议审议情况

　　本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下：

　　（一）会议审议通过了《关于<合肥颀中科技股份有限公司2023年年度报告>及摘要的议案》

　　表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

　　监事会认为：公司编制和审核的《合肥颀中科技股份有限公司2023年年度报告》及《合肥颀中科技股份有限公司2023年年度报告摘要》的程序符合法律、法规和规范性文件的有关规定，报告内容真实、准确、完整地反映了公司的财务状况、经营成果和现金流量情况，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

　　本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过。

　　具体内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科技股份有限公司2023年年度报告》及《合肥颀中科技股份有限公司2023年年度报告摘要》。

　　（二）会议审议通过了《关于公司2023年度财务决算报告的议案》

　　表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

　　本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过。

　　（三）会议审议通过了《关于公司2023年度利润分配预案的议案》

　　表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

　　监事会认为：公司2023年度利润分配预案符合《公司法》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等法律、法规和规范性文件及《公司章程》的有关规定，2023年度利润分配预案是充分考虑了公司的盈利情况，未来资金需求等因素，兼顾公司战略、未来投资计划及股东利益形成的方案，有利于公司的持续稳定发展，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。综上，公司监事会同意2023年度利润分配预案。

　　本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过。

　　具体内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科技股份有限公司2023年年度利润分配预案的公告》（公告编号：2024-017）。

　　（四）会议审议通过了《关于<合肥颀中科技股份有限公司2024年第一季度报告>的议案》

　　表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

　　监事会认为：公司编制和审核的《合肥颀中科技股份有限公司2024年第一季度报告》的程序符合法律、法规和规范性文件的有关规定，报告内容真实、准确、完整地反映了公司的财务状况、经营成果和现金流量情况，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

　　具体内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科技股份有限公司2024年第一季度报告》。

　　（五）会议审议通过了《关于2023年度监事会工作报告的议案》

　　表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

　　本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过。

　　（六）会议审议通过了《关于公司<2023年年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告>的议案》

　　表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

　　监事会认为：公司2023年年度募集资金存放与实际使用情况符合《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规的要求，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

　　具体内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科技股份有限公司2023年年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》（公告编号：2024-016）。

　　（七）会议审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》

　　表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

　　监事会认为：公司本次拟使用部分超募资金永久补充流动资金，在保证募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常开展的前提下进行的，不存在改变或变相改变募集资金投向、用途及损害股东利益的情形，相关审批程序符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律、法规和规范性文件以及《合肥颀中科技股份有限公司募集资金管理办法》等相关规定。监事会同意公司本次使用部分超募资金人民币6,900万元，占超募资金总额的29.66%，永久补充流动资金。

　　本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过。

　　具体内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科技股份有限公司关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2024-019）。

　　（八）会议审议通过了《关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的议案》

　　表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

　　为提高公司闲置自有资金的使用效率，合理利用自有资金，在确保不影响公司正常经营，并保证资金流动性、安全性，并有效控制风险的前提下，增加公司收益，为公司及股东获取更多回报。公司及全资子公司颀中科技（苏州）有限公司，拟使用最高余额不超过人民币6亿元（含本数）的闲置自有资金进行理财产品投资，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效，在前述额度及期限范围内资金可循环滚动使用。

　　监事会同意公司《关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的议案》的相关内容。

　　具体内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科技股份有限公司关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的公告》（公告编号：2024-020）。

　　（九）会议审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议案》

　　表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

　　监事会认为：本次公司及全资子公司颀中科技（苏州）有限公司、颀中国际贸易有限公司（以下简称“公司及子公司”）向银行申请综合授信额度是在综合考虑公司及子公司业务发展的实际需要后做出的，符合公司实际经营情况和整体发展战略。

　　本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过。

　　（十）会议审议通过了《关于公司2024年远期结售汇业务的议案》

　　表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

　　监事会认为：公司开展远期结售汇业务与日常经营需求紧密相连，是公司为规避外汇汇率波动风险而采取的措施，有利于保证公司盈利的稳健性。公司董事会审议该事项的程序合法合规，符合相关法律法规的规定，不存在损害公司及股东利益的情形。监事会一致同意公司及子公司开展远期结售汇业务。

　　本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过。

　　具体内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科技股份有限公司关于公司2024年远期结售汇业务的公告》（公告编号：2024-018）。

　　（十一）会议审议通过了《关于续聘公司2024年度会计师事务所的议案》

　　表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。

　　监事会认为：天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为公司提供2023年的审计服务，在工作中该事务所遵循国家相关法律、法规，秉持独立、客观、公正的职业准则，认真、尽职地履行了审计职责。因此，同意公司续聘该事务所为本公司2024年度财务和内部控制的审计机构。

　　本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过。

　　具体内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科技股份有限公司关于续聘公司2024年度会计师事务所的公告》（公告编号：2024- 022）。

　　（十二）会议审议通过了《关于公司2024年度非独立董事、监事及高级管理人员薪酬的议案》

　　表决结果：同意2票，反对0票，弃权0票，因关联监事胡雪妹女士是利益相关方，回避表决。

　　本议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过。

　　特此公告。

　　合肥颀中科技股份有限公司监事会

　　2024年4月19日

　　公司代码：688352                        公司简称：颀中科技

　　合肥颀中科技股份有限公司

　　2023年年度报告摘要

　　第一节 重要提示

　　1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。

　　2 重大风险提示

　　公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅年度报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。

　　3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4 公司全体董事出席董事会会议。

　　5 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

　　□是     √否

　　7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　公司2023年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基准向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），截至2023年12月31日，公司总股本118,903.7288万股，以此计算合计拟派发现金红利118,903,728.80元（含税）。2023年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。

　　公司2023年度利润分配预案已经公司第一届董事会第十六次会议及第一届监事会第十五次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

　　8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用    √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　1 公司简介

　　公司股票简况

　　√适用    □不适用

　　公司存托凭证简况

　　□适用    √不适用

　　联系人和联系方式

　　2 报告期公司主要业务简介

　　(一) 主要业务、主要产品或服务情况

　　公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过近二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。

　　在集成电路凸块制造领域，公司以金凸块为起点相继研发出“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“大尺寸高平坦化电镀技术”等核心技术，在提高预制图形高结合力、提升电镀环节稳定性等方面具有核心竞争力。近年来，公司的研发创新不局限于原有的金凸块上，在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取得了行业领先的研发成果。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”等核心技术，可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能。

　　在集成电路测试领域，公司具有以“测试核心配件设计技术”、“集成电路测试自动化系统”为代表的测试技术，可以满足客户多品种、个性化、高自动化的测试需求。

　　在集成电路封装领域，公司以COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对非显示类芯片的DPS封装工艺，公司研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”，在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新，尤其是面对半导体材料种类的不断丰富，如钽酸锂（LiTaO3）、硅锗（SiGe）、铌酸锂（LiNbO3）等，公司皆有显著成果。

　　(二) 主要经营模式

　　就集成电路封装测试行业而言，目前行业内主要存在IDM公司以及专业封装测试公司（OSAT）两类。基于技术优势、下游产品、客户群体、产业链配置等因素，相较于集芯片设计、制造、封测等多个产业链环节于一身的IDM模式，公司专注于集成电路产业链中的先进封装测试服务。报告期内，公司主要经营模式保持稳定，未发生重大变化。影响公司经营模式的关键因素主要在于产业政策的变化或推进、市场竞争情况变化、行业发展趋势、前沿产品技术的发展与应用等。未来，公司将积极巩固现有业务优势，把握市场、技术等方面的发展前瞻，实现市场竞争力的稳固与加强。

　　（1）盈利模式

　　公司主要从事集成电路的先进封装测试，可为客户提供定制化的整体封测技术解决方案，处于半导体产业链的中下游。作为专业的封装测试企业（OSAT），公司采用集成电路封装测试行业通用的经营方式，即由IC设计公司（Fabless）委托晶圆代工企业（Foundry）将制作完成的晶圆运送至公司，公司按照与IC设计公司约定的技术标准设计封测方案，并对晶圆进行凸块制造、测试和后段封装等工序，再交由客户指定的下游厂商以完成终端产品的后续加工制造。公司主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润。

　　（2）采购模式

　　公司设置采购部，统筹负责公司的采购事宜。根据实际生产需要，采购部按生产计划采购金盐、靶材、光阻液等原材料以及其他各类辅料，并负责对生产设备及配套零部件进行采购。针对部分价格波动较大且采购量较大的原材料（如金盐等），在实际需求的基础之上，公司会根据大宗商品价格走势择机采购以控制采购成本。由需求部门提出采购需求，经审核后产生请购单，采购部随后进行询价、比价和议价流程，通过综合选比后确定供应商并生成采购订单。供应商根据采购订单进行供货，采购部进行交期追踪及请款作业。公司建立了《供应商管理办法》等供应商管理体系，每个季度定期对供应商进行考核，并对品质、交期和配合度三大指标进行考核并量化评分。

　　（3）生产模式

　　公司建立了一套完整的生产管理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品安排定制化生产，因此公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司下设凸块测试中心、先进封装中心与品保本部负责生产与产品质量管控。

　　公司生产流程主要包括首批试产、小批量量产和大批量生产三个阶段，具体如下：

　　①首批试产：客户提供芯片封装测试的初步工艺方案，公司组织技术及生产人员根据方案进行试产，完成样品生产后交由客户验收。

　　②小批量量产：首批试产后的样品经客户验证，如满足相关技术指标的要求且封装的产品符合市场需求，则进入小批量量产阶段。此阶段，公司着重进行生产工艺、产品良率的提升。

　　③大批量生产：在大批量生产阶段，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。此阶段，公司需保障产品具有较高的可靠性和良率水平，并具备较强的交付能力。

　　（4）销售模式

　　公司下设行销中心，包括显示行销本部、非显示行销本部与客户服务部三大部门，并在中国台湾设立办事处负责当地客户的开发和维护。公司销售环节均采用直销的模式。公司主要通过主动开发、客户引荐等方式获取新的客户资源。

　　（5）研发模式

　　公司主要采用自主研发模式，公司以市场和客户为导向，坚持突破创新，不断发展先进产品封测技术，并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。公司研发流程主要包括立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化5个阶段。

　　(三) 所处行业情况

　　1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）所处行业

　　公司的主营业务为集成电路的封装测试，根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。

　　公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。

　　（2）行业发展阶段及基本特点

　　集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，具体包含封装与测试两个主要环节。

　　集成电路封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的损伤。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，使集成电路能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。

　　集成电路测试包括进入封装前的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），晶圆测试主要是在晶圆层面上检验每个晶粒的电性，成品测试主要检验切割后产品的电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来。

　　由于不同集成电路产品电性能、尺寸、应用场景等因素各不相同，因此造成封装形式多样复杂。根据是否具有封装基板以及封装基板的材质，集成电路封装产品可以分为四大类，即陶瓷基板产品、引线框架基板产品、有机基板产品和无基板产品。其中陶瓷基板产品、引线框架基板产品和有机基板产品都可以分为倒装封装和引线键合封装两种方式，而无基板产品又可具体分为扇出型封装（Fan-out）和扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）两类。

　　在业内，先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引线焊接）来区分，传统封装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接；而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。

　　传统封装（打线）与先进封装（倒装）对比

　　（3）主要技术门槛

　　公司所处的先进封测行业，具有较高的技术门槛和难点，需要企业在技术创新、设备投入、人才培养和产业链合作等方面进行持续的努力。①如金凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，并且对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均有较高的要求，因而目前中国大陆具备凸块制造能力的封测企业较少；②铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块制造环节都具有再钝化层制作、溅镀、黄光（光刻）、多次电镀、蚀刻等多道环节，需要在单片晶圆表面数万颗芯片内实现多次电镀、微间距线圈环绕、高介电层隔离、多层堆叠等技术。以铜镍金凸块为例，芯片覆铜比例大，大面积的覆铜通常会产生较高的应力，对芯片产生破坏，而应力释放就需要从种子层的材料、厚度、工艺控制，以及钝化层的材料、厚度、设计等各方面进行控制，另外对于多次电镀层高度的均匀性要求、微间距线圈宽度和间距的精准控制、多层结构各层间高度控制和层与层间的结合力都有着很高的要求；③先进封装芯片的测试环节，需要具备全面的测试和验证流程，以确保芯片在各种工作条件下的性能和可靠性，这包括电气性能测试、信号完整性测试、不同温度环境下的性能测试等，测试技术需要不断更新以适应新的应用领域及环境，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，先进封装测试技术的重要性将进一步凸显，成为推动半导体产业发展的关键因素；④在COF封装环节，由于显示驱动芯片I/O接点间距最小仅数微米，需要在几十毫秒内同时将数千颗I/O接点一次性精准、稳定、高效地进行结合，难度较大，需要配备专门的技术团队进行持续研发。

　　2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，子公司苏州颀中成立于2004年，是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一。通过20年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。2023年，公司显示驱动芯片封测业务销售量1,391,087.36千颗，营业收入14.63亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。

　　在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，向价值链高端拓展，积极扩充公司业务版图，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。2023年，公司非显示类芯片封测营业收入12,987.12万元，较去年同期增长8.09%。

　　多年来公司在产品质量、可靠性、专业服务等方面赢得了客户的高度认可，积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、奕斯伟计算、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。

　　2023年公司持续深化研发创新，巩固细分领域市场优势，稳步推进产能提升，子公司苏州颀中荣获“江苏省企业技术省研发机构”等荣誉称号。

　　3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　在摩尔定律放缓背景下，为寻求提升集成电路产品系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连等特征，提升芯片集成密度和芯片内连接性能已成为当今集成电路产业的新趋势。先进封装技术能够在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案。封装环节对于提升芯片整体性能愈发重要，行业内先后出现了Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D等先进封装技术，先进封装已经成为后摩尔时代的重要途径。

　　随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、新能源汽车、自动驾驶等新兴应用场景的快速发展，为集成电路产业发展带来巨大的机会，同时新兴应用市场对集成电路多样化和复杂程度的要求越来越高，并且原有终端设备的结构调整为集成电路产业带来新的增长动力。如4k及8k高清电视占比的提升促进了显示驱动芯片需求数量的增加，又如5G时代的到来推动了射频前端芯片需求量不断提升，技术变革和新兴下游市场的需求变革为集成电路产业提供了巨大增长动力。同时得益于各大面板厂如京东方、维信诺、天马等对AMOLED的持续布局，AMOLED渗透率不断增长。根据CINNO Research数据显示，2023年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约6.9亿片，同比增加约16%，另根据Omdia预估，AMOLED智能手机的需求将持续增长。同时随着其他应用的提升，AMOLED显示驱动芯片市场在2028年前将保持双位数的增长。

　　近年来，随着中国大陆电子制造业快速发展，国家对集成电路产业重视程度不断提升，推出了一系列法规和产业政策推动行业的发展，同时在税务、技术、人才等多方面提供了有利支持。

　　3 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用      √不适用

　　4 股东情况

　　4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位: 股

　　存托凭证持有人情况

　　□适用    √不适用

　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用    √不适用

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用      □不适用

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用    √不适用

　　5 公司债券情况

　　□适用    √不适用

　　第三节 重要事项

　　1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现营业收入162,934.00万元，较上年同期增长23.71%；实现归属于上市公司股东的净利润37,166.25万元，较上年同期增长22.59%；扣除非经常性损益后后归属于上市公司股东的净利润33,968.54万元，较上年同期增长25.29%。

　　2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用      √不适用

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