证券时报e公司讯，东微半导11月16日于业绩说明会上表示，公司第五代超级结MOSFET技术研发进展顺利，试产成功且客户试用结果良好，已小批量交付。基于第四、第五代高压超级结技术，单晶圆产出芯片颗数进一步提高，性能得到大幅提升，作为公司核心产品之一将对公司营收提供持续推动力。
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
