《科创板日报》11月8日讯（记者 黄修眉）“面对公司产品价格下滑和毛利率下滑问题，公司将从产品、市场和成本三个方面进一步精进，提升公司核心竞争力。”因近几年半导体行业景气度下降、下游终端消费疲软，导致公司产品价格持续下降毛利率下滑，甬矽电子董事长、总经理王顺波在回答《科创板日报》记者提问时如此表示。
甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，全部产品均为中高端先进封装形式。公司的主要产品为系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等，应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等领域。
从今年前三季度业绩来看，甬矽电子实现营收16.31亿元，同比下降4.86%，归母净利润为-1.2亿元，同比下降158.22%。自2022年第三季度以来，甬矽电子单季度营收呈现负增长态势。营收同比增幅-0.56%、-27.28%、-26.85%、0.55%、12%，至今年第二季度转正。
2023年第三季度，得益于部分客户所处领域景气度回升、新客户拓展及部分原有客户份额提升，维持今年以来营收规模逐季度增长态势。毛利率方面，由于营收规模扩大，规模效应逐渐体现，2023年第三季度整体毛利率为16.92%，较第二季度环比提升1.85pcts。
业绩方面，由于公司二期项目筹办及人员规模扩大导致管理费用增加、新增投资使得折旧增加以及公司加大市场开展力度和研发投入，第三季度亏损有所扩大，归属于上市公司股东的净利润较去年同期下降145.07%，环比第二季度下降41.29%。
王顺波表示，净利润下降与公司持续投入研发有一定关系，公司新布局的两个方面均有所进展。
“汽车电子领域已有所突破，产品在智能座舱、车载 MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1 厂商的认证。”王顺波称，公司也将持续推进在车规领域的布局，并将车规产品作为未来重要的发展方向之一，因为车规工规的品质要求相对严格，认证周期较长，需要持续精耕细作。
除此之外，算力芯片是公司重点布局的方向之一。一方面，公司积极推进大颗FC-BGA类产品的开发及量产；另一方面，公司也在积极布局2.5D/3D封装，通过实施Bumping项目具备了凸点加工和RDL能力，并积极推进2.5D/3D产品的研发工作。
值得一提的是，今年前三季度，甬矽电子研发投入合计1.02亿元，同比增长15.58个百分点，占营收比例增加1.11个百分点；第三季度研发投入4089.6万元，同比增长43.63%，占营收比例增加1.39个百分点。
在谈及目前行业景气度以及第四季度封测行业展望时，王顺波对记者表示，“公司观察到部分下游客户库存水位较高位有明显下降，公司第二季度以来稼动率维持在相对饱满的状态，预计第四季度营收仍将保持环比增长态势。”
民生证券分析师方竞11月5日表示，WSTS 预测此轮半导体行业的周期性下行有望于2023年点季度触底，同时随着设计厂商去库存和新产品放量，甬矽电子整体稼动率在今年第二季度呈现稳定回升趋势，二季度达到饱满状态。
据芯思想研究院统计，公司的销售规模在2022年国内封测厂商中位居第六。公司的募投项目SiP 扩产计划预计于2023年末达到可使用状态，届时将增加14500万颗SiP模块封测产能。充足产能储备有望助力在行业上行周期展现业绩弹性，方竞表示。
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