半导体行业遭遇人才荒 美协会预计2030年技术岗位空缺高达6.7万

半导体行业遭遇人才荒 美协会预计2030年技术岗位空缺高达6.7万
2023年07月26日 00:16 市场资讯

  财联社

  当地时间周二(7月25日),美国半导体行业协会(SIA)发布报告警告称,美国将面临技术人员严重短缺的问题,可能难以支持本十年的快速扩张,威胁到为提振芯片行业所作出的努力。

  SIA先前与牛津经济研究院合作进行了一项研究,结果显示,到2030年,美国半导体行业的工作岗位将从目前的约34.5万个增加到约46万个,增幅近11.5万个;如果不采取行动,其中的6.7万个工作岗位可能面临无人可用的风险。

  具体来看,出现空缺风险有2.64万个(约39%)技术人员岗位,2.73万个面向学士学位以上的工程师岗位,以及1.34万个计算机科学家岗位。

  报告还写道,劳动力缺口不仅出现在美国半导体行业之中,清洁能源、医疗技术、人工智能、物联网、网络安全、下一代通信、航空航天、汽车和先进制造等也面临类似问题。

  到2030年,美国预计将新增385万个需要精通技术领域的工作岗位,其中140万个可能无人可用。

  SIA推测,2030年,美国半导体行业的年度总收入将增长到1万亿美元,几乎是2020年的两倍。SIA首席执行官约翰·纽菲尔(John Neuffer)表示,“我们需要更多的人才。“如果我们不能在这方面有所作为,我们的整个行业就会摇摇欲坠。”

  上周,台积电董事长刘德音在第二季度财报会议上表示,公司在美国工厂面临着多项挑战,包括技术工人短缺和成本较高等。刘德音还提到,公司在美国亚利桑那州4纳米晶圆工厂的投产时间已由2024年末推迟至2025年。

  报告提到,“在可预见的未来,仅靠美国籍的毕业生无法真正解决高级技术人员的劳动力缺口。”纽菲尔称,短期来看,美国必须通过移民改革解决问题,以留住更多世界一流大学培养出来的人才。

  纽菲尔还表示,新冠大流行前两年的“缺芯”起到了一定的正面效果,显著提升了外界对芯片行业的关注度,“没有人会忘记我们经历过的芯片短缺,也不会忘记芯片的重要性。”

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责任编辑:周唯

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