*ST长方:现阶段江西长方未使用硅衬底芯片,子公司康铭盛少量产品使用了硅衬底芯片器件

*ST长方:现阶段江西长方未使用硅衬底芯片,子公司康铭盛少量产品使用了硅衬底芯片器件
2023年06月28日 16:15 界面新闻

*ST长方6月28日在互动平台上称,目前公司子公司江西长方以中小功率通用照明LED封装产品为主,硅衬底的芯片更适合大功率、对光质量要求高的LED器件,所以现阶段江西长方未使用硅衬底芯片,子公司康铭盛少量产品使用了硅衬底芯片器件。

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