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6月25日，据台湾《经济日报》报道，由于半导体产业与制程技术日新月异，印度政府要求有意在印度投资生产半导体的厂商重新提交申请计划，包括鸿海集团与印度韦丹塔集团（Vedanta Group）组成的合资公司。
电视台CNBC-TV18于6月23日访问印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw。访谈中，电视台主播提及鸿海与韦丹塔集团合资公司申请制造半导体案的最新进展，Vaishnaw回应称，这家合资公司已被要求重新提交半导体制造申请。
Vaishnaw说，半导体产业环境与制程技术日新月异，特别是节点尺寸（node size），因此印度政府对制造申请的评估条件也必须调整，“我们已要求早前的所有申请者，调整计划书并重新提交”。
印度政府2021年12月推出100亿美元的“印度半导体任务”（ISM）计划，为投资生产半导体的厂商提供近50%的补助与奖励，但今年6月1日，印度政府依更新后的计划，重新开放申请窗口，申请期限到2024年12月。
2022年9月，鸿海与韦丹塔成立合资公司，打算在印度西部古吉拉特邦投资195亿美元兴建半导体及显示器制造工厂。韦丹塔半导体与显示器事业部全球董事总经理Akarsh Hebbar曾表示，他们计划生产28纳米12英寸晶圆。
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责任编辑：郭明煜
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