有研硅1月17日在投资者互动平台表示,目前不同尺寸硅片的国产化率仍然较低,特别是8英寸硅片目前在国内仍然处于普及阶段。作为国内最早从事半导体硅材料研究的企业,公司高度重视创新,现已建立了成熟的研发体系,以用户需求为导向,积极推进研发技术产业化和市场应用。公司在山东德州建成的新研发生产基地,实现了以8英寸为主的硅抛光片、大尺寸刻蚀设备用硅材料的规模化生产,并布局12英寸硅片项目。未来随着产能的进一步增长,公司将把握半导体产业国产替代加速所带来的机遇,并助力我国半导体产业早日实现自主可控。
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