芯片彻底火了!机构调研潮来了

芯片彻底火了!机构调研潮来了
2022年08月08日 14:55 证券时报网

沉寂已久的半导体行业迎来“抬头做人”的机会。

在8月第一周五个交易日内,半导体板块大涨15.49%,其中8月5日一天涨幅达7.88%,满屏皆是20CM,这一沉寂许久的板块彻底引爆。随着行情持续演绎,不少机构预计,半导体大有成为二级市场新主线的趋势。

值得关注的是,自7月底以来,机构早已盯上这一板块。据中国基金报记者不完全统计,包括睿创微纳概伦电子龙芯中科芯源微在内多家上市公司获得机构密集调研,其中国内EDA第一股概伦电子在最近一次调研中,获得了70家机构关注。

多因素触发半导体投资热

半导体板块指数自2021年年中最高点曾一度回撤近50%,让不少投资者对半导体心有余悸。但今年8月开始强势反弹,首周的5个交易日中,半导体板块指数涨幅约15.49%,其中上周五大涨7.88%。新上市的广立微涨幅达155.78%,国芯科技芯原股份、睿创微纳等多只概念股收获20CM涨停。

另外,在主题上,光刻胶指数(+18.2%)、芯片国产化指数(+11.2%)和集成电路指数(+10.8%)涨幅居前。

回看此轮半导体板块反攻,触发因素不容忽视。消息面上,美国参众两院近日已通过芯片法案,推动芯片制造回流美国;与此同时,全球多个经济体此前陆续推出本土芯片扶持计划,包括欧盟、日本、韩国、印度等,芯片制造本土化趋势明显,促进设备采购需求。在各地区补贴政策支持下,半导体制造企业积极扩大产能。

此外,全球扩产带动半导体设备交期延长,半导体设备厂商在手订单饱满。进一步凸显了半导体供应链自主可控的重要性。尤其是近年来车规级半导体用量大增,国内智能汽车、新能源汽车渗透率持续提升,正不断拉动下游需求。

根据Gartner的最新预测,由于汽车行业正在向电动和自动驾驶汽车过渡,每辆汽车中的半导体含量将会增加,因此汽车电子领域在未来三年将继续实现两位数增长。预计每辆汽车的半导体含量将从2022年的712美元增加到2025年的931美元。

对于赛道热度重新燃起,机构纷纷发表观点。其中,华西电子团队的看法是,外部因素波动在增强国内产业链持续强化,短期更因为当产业链会加速绑定、扶持国内优秀供应商,在合作与订单上都有望继续加码,而国内优秀厂商也有机会快速迭代完成技术差距的缩短。

上市公司近期被密集调研

在经过长达半年多的沉寂和低迷后,市场也嗅到了半导体板块投资机会。近期被机构调研数排名居前的上市公司中,不乏半导体公司的身影。

仅在8月5日1天内,睿创微纳迎来了8家机构调研,广发证券兴业证券中信证券、摩根士丹利、景顺长城基金、浙商基金等在列。调研当天,睿创微纳股价大涨19.99%。睿创微纳是科创板首批上市公司,上市后一直是机构重仓标的。截至今年上半年末,景顺长城明星基金经理杨锐文管理的5只基金上榜了睿创微纳前十大流通股东名单。

而在7月31日,国内EDA第一股概伦电子与龙芯中科同日披露机构调研报告。其中,概伦电子接受了包括华夏基金、嘉实基金、国投瑞银基金、天弘基金在内的70家各类机构关注。

概伦电子被调研的背景为国产EDA龙头华大九天上市后股价暴涨。在调研纪要中,概伦电子透露了并购整合的方向,表示公司并没有刻意计划一定期限内要做多少并购,以及标的是国外还是国内的要求,主要遵循在产品、技术或者客户上的协同效应,结合标的的成熟度,进入的时机等综合多方面因素。

此外,芯原股份于7月21日和26日共接受14家机构调研。其中包括交银施罗德、鹏华基金、嘉实基金等机构。芯原股份此前曾披露上半年业绩预告,预计上半年实现营业收入12.12亿元,同比增长38.87%;净利润1482.24万元,同比扭亏为盈。

两大赛道备受瞩目

值得注意的是,在近期半导体的反弹行情中,两方面投资主线最受市场关注。其中之一为“芯片之母”EDA赛道,此轮板块上涨的催化剂无疑是国内龙头华大九天登陆创业板。该公司8日股价创下新高145.98元/股,较32.69元/股的发行价,上涨346%。截至截稿时,市值已达724.8亿元。

华大九天是国内唯一能提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的企业,主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具等。目前既有产品中,只有电路仿真工具技术支持5nm,其他模拟电路EDA工具支持28nm制程。

在华大九天和概伦电子之后,另一家EDA公司广纳微也在8月5日登陆创业板,广立微上市首日收涨155.78%。国产EDA赛道就此被点燃。

而另一条备受瞩目的投资主线——chiplet(芯粒)技术,受到众多机构投资者关注。

不同于目前主流主流路线追求的高度集成化,Chiplet是将原本一块复杂芯片,从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解,然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造,再将这些模块化的裸片互联起来,通过先进封装技术,将不同功能、不同工艺制造的Chiplet封装成一个芯片。

芯原股份在其调研纪录中表示,Chiplet是半导体行业的重要发展趋势之一,芯原近年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进,通过“IP芯片化,IPasaChiplet”和“芯片平台化,ChipletasaPlatform”,来实现Chiplet的产业化。

民生电子团队也在电话会中对Chiplets做了系统的产业链详解。该团队认为Chiplets一方面是SiP等先进封装的加强版,可以更加有效的实现芯片内部通信;另一方面,则是定义了很多标准化的小芯粒,相当于硬件化的IP,可以在不同芯片设计里复用同一个芯粒,从而节省设计时间。

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