来源：财中社
财中社9月23日电 供应链消息称，因客户需求急迫，台积电8月中旬买下群创南科四厂后，已展开“火速建厂”计划，现在一边进行厂区交割，一边开始对厂务与设备厂下单，相关订单都是“超急单”，以确保2025上半年该厂可加入CoWoS先进封装产能贡献，力拼2025年CoWoS总产能翻倍。
CoWoS是一种2.5D、3D的封装技术，可以分成“CoW”和“WoS”。“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆叠，“WoS（Wafer-on-Substrate）”则是将芯片堆叠在基板上。CoWoS就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成2.5D、3D的型态，可以减少芯片的空间，同时还减少功耗和成本。
说到先进封装，首先想到的会是台积电而非传统封测大厂，因为先进封装已经到7nm以下，而传统封装厂研发速度已无法跟进晶圆制程的脚步，其中CoWoS中的CoW部分过于精密，只能由台积电制造，所以才会造成产能供不应求的景象。
高阶芯片走向多个小芯片、內存，堆叠成为必然发展趋势，CoWoS封装技术应用的领域广泛，包含高性能运算HPC、AI人工智能、数据中心、5G、物联网、车用电子等，可以说在未来的各大趋势，CoWoS封装技术会扮演着相当重要的地位。
过去的芯片性能都依赖半导体制程的改进而提升，但随着元件尺寸越来越接近物理极限，芯片微缩难度越来越高，要保持小体积、高性能的芯片设计，半导体产业不仅持续发展先进制程，同时也朝芯片构架着手改进，让芯片从原先的单层，转向多层堆叠。也正因为如此，先进封装也成为延续摩尔定律的关键推手之一，在半导体产业中引领浪潮。
如果您有新闻线索，请联系我们：newsroom@caizhongshe.cn
特别声明：以上内容仅代表作者本人的观点或立场，不代表新浪财经头条的观点或立场。如因作品内容、版权或其他问题需要与新浪财经头条联系的，请于上述内容发布后的30天内进行。
