刘丹

　　一个曾经在以色列、台湾和日本发展受挫的公司，最终在中国大陆抓到了救命稻草。并且，在短短几年内，迅速生根发芽，发展壮大。最新的消息是，它将登陆中国的资本市场。这个故事的主角就是苏州晶方半导体科技股份有限公司（下称“晶方科技”）。

　　6月20日，晶方科技向中国证监会申请上市的文件获得了通过。如无意外，晶方科技将很快在上海证券交易所挂牌上市，发行6317万股，发行后总股本25267万股。但实际上，受到下游电子设备以及消费电子市场的下滑，封装行业正处于低谷期，同时，晶方科技还面临着无实际控制人带来的各种潜在风险。

　　进入中国

　　晶方科技招股书显示，公司第一大股东是来自以色列的EIPAT（Engineering　and　IP　Advanced　Technologies　Ltd），拥有晶方科技35.27%股份，是唯一一家从事商业化晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的影像传感芯片封装和测试的企业。

　　EIPAT在1999年成功开发了ShellOP　和ShellOC　等晶圆级芯片尺寸封装技术，依靠这两项独有核心专利技术，EIPAT在照相手机照相头的封装应用领域拥有30%以上的市场份额。

　　但在1999年时，照相手机还未得到普遍应用，这导致EIPAT技术与市场脱节，未能将其技术成果转换为销售收入，大大影响了其财务状况。此外，中东的局势动荡以及产能不足的问题都影响了公司的发展。

　　此后，EIPAT开始拓展海外市场。除了自身在耶路撒冷的工厂外，ShellCase以色列还授权台湾的精材科技和日本三洋公司采用其专利技术进行生产，但由于经营管理不善，一直处于亏损状态。此后EIPAT开始积极在中国寻找投资与合作机会。

　　2005　年6　月，在晶方科技现任董事长兼总经理王蔚的撮合下，EIPAT、中新创投、英菲中新在苏州工业园区共同投资设立了发行人，由王蔚担任总经理负责公司组建、日常经营管理等相关事宜。王蔚目前通过间接持有的方式，拥有晶方科技1.1%的股份。

　　事实上，这家带着以色列血统的公司还有部分“国有”血液。拥有29.05%股份的中新创投占据第二大股东席位，所持本公司股份性质为国有股。据了解，中新创投全资控股股东为苏州创业投资集团有限公司，实际控制人为苏州工业园区经济发展有限公司，系苏州园区管委会直属国有独资企业。

　　行业增长疲软

　　晶方科技招股说明书显示，该公司属于集成电路封装测试行业，主要业务是向集成电路设计与制造企业提供封装与测试服务，作为半导体芯片生产过程的最后一道工序，将集成电路用绝缘的材料打包。

　　赛迪顾问半导体产业研究中心高级咨询顾问刘臻对记者称，如果下游电子设备需求不是很大的话，直接导致上游晶圆市场出货量降低，带来封装量减少。在经历了2010年的短暂回暖后，随着电子消费产品下滑，依托于其上的半导体产业也开启了一个新的低谷期。

　　在封装行业，2007年在深交所上市的通富微电(002156.SZ）今年第一季度的财报显示，今年一季度营业总收入比去年同期减少5.15%，净利润同比降低83.24%。

　　通富微电表示，业绩下滑的主要原因是2011年受国际经济形势影响，半导体行业需求有所下降，尤其是四季度需求下降明显，至2012年1月份达到最低谷。

　　实际上，国内半导体封装产业经历了跟通富微电一样的过程。而晶方科技招股书也显示，晶方科技主要客户销售水平在去年出现大幅下滑，其产能消化及未来持续盈利能力存疑。更值得关注的风险是，目前晶方科技前两大股东的持股比例分别为35.27%、29.05%，无任何单一股东单独持股比例高于50%，无任何单一股东可以对公司决策形成实质性影响，公司股权比较分散，无实际控制人。

　　由于晶方科技股权结构分散，单一股东无法对公司经营决策进行控制，主要股东又不直接参与生产经营，可能会导致直接参与企业战略决策以及从事具体生产经营决策的内部管理成员掌握企业的实际控制权，造成内部人控制风险。

　　对于这些潜在的风险，本刊记者联系了晶方科技财务总监段佳国，但对方始终没有做任何回应。