通富微电拟建先进封装测试企业 优化集成电路产业链布局

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　　原标题：通富微电拟建先进封装测试企业

　　中国证券报记者 刘杨

　　通富微电6月26日晚公告称，公司与厦门市海沧区政府拟共同投资70亿元，在厦门（海沧）建设集成电路先进封装测试企业。该封装测试企业主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。

　　公告显示，该项目将根据市场情况分三期实施，发挥重大项目落地的引领带动作用，进一步优化厦门集成电路产业链布局。

　　公司表示，此次战略合作将发挥通富微电在先进封测技术、市场、人才、运营等方面的优势，结合厦门产业链、市场需求，为产业链上下游企业提供先进封测技术支撑与服务；同时有利于公司抓住厦门及华南地区先进封装市场的机遇期，加快公司进入国际高端封装测试领域的进度。而海沧区将为项目提供产业链、市场引导、投资、完善的基础设施配套条件，并在厂房建设、产业基金、银行信贷、人才引进等方面提供支持，并协助项目落地。