2017年12月04日08:44 中国网

  十九大报告指出:中国特色社会主义进入新时代;新时代中国特色社会主义的主要矛盾,是人民日益增长的美好生活需要和不平衡不充分的发展之间的矛盾;新时代中国共产党的历史使命,是通过“四个伟大”,实现中华民族伟大复兴。面临新时代的到来,我们应该与时俱进,抓取新的投资机遇。

  十九大报告强调创新是建立现代化经济体系的“战略支撑”。对应领域包括先进制造业、 互联网、现代服务业等新兴产业以及基础网络建设等。

  首先,半导体装备是成为制造强国必须具备的核心环节。中国已成为全球最大半导体消费市场,然而国内集成电路产值不足全球 7%,自给率仅为三成,进口额高居不下;2016年,中国集成电路进口额高达 2270.7 亿美元。而同期中国的原油进口仅为6078亿,中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。所以,无论为了国家经济利益,还是为了国民安全(个人计算机、智能手机、飞机导弹等等都要装配芯片),半导体产业的国产化迫在眉睫。国际半导体设备材料产业协会预计2017-2020 年全球将新建 62 座晶圆厂,其中有26 座在中国大陆。我们认为,国内的半导体设备企业首先会在晶硅炉、半导体封装测试设备等领域享受产业转移红利,率先进口替代。中国芯片制造当前主要从晶圆代工和存储两个核心需求来发展。 由于全球细分市场晶圆代工和存储器份额最大,中国优先发展晶圆代工和存储器,将可以快速获得足够市场空间,以驱动芯片制造良性发展。从晶圆代工方面看,大陆强大的智能手机制造能力,培育了大量本土IC设计公司,并传导到晶圆代工,未来形成“IC+晶圆代工” 的本土化配套,最大程度发挥效率及成本优势。做投资重点在于投资未来,这也是我们最看好半导体装备行业的原因。中国半导体制造崛起,一步一步构建虚拟 IDM 生态圈,国内IC设计、芯片制造、封装等各领域的竞争力都将逐步提升。未来,国内的半导体产业一定会做大做强,甚至可能会诞生出类似华为(通信设备领域)的行业龙头公司。

  其次,中国的5G建设有望引领全球。参照2010-2012年三年的4G建设周期,为2013-2015年以移动互联网为代表的创新打下了坚实的基础。5G作为引领全球标准的基础设施建设,也将为新一轮的大创新时代打下坚实的技术基础。5G规模化商用部署时间节点有望超预期,引领5G技术发展方向的中国力量将享有更多全球份额。5G建设承载先行,最先受益的将是光通信板块。

  第三,苹果产业链在2018年会卷起又一次风潮。由于iPhone X的销售延迟,苹果产业链的景气度递延至2018年。Android机型明年也有望迎来大创新,进一步提升出货量,且智能终端在创新升级带动下售价更高。 2018年A股手机产业链尤其是苹果产业链龙头公司有望实现量价齐升,业绩超预期,相信股价表现也会亮眼。

  最后,关注轨交装备的成长机会。一方面,2018 年国内将迎来铁路通车大幅增长及城轨订单逐渐释放。大铁通车大幅增长,普铁里程预计同比将增长 277%,高速铁路同比增长 70%,《三年行动计划》下投产的城轨项目也将逐步释放订单;总之,明年是行业的国内需求增速拐点(向上)。另一方面,中国高铁的优势随着一带一路走出国门、进入更多的国家,也会进一步拉动轨交装备的出口需求。

  过去,我们看到了华为成长为通讯设备全球龙头的发展历程,但是华为没有上市,股票投资者无从分享其成长。未来,随着上述国内这些新兴行业的优势崛起,产业链上的重要公司的盈收和市值一定会大幅增长,我们要抓住新时代的投资机遇、分享受益行业与公司的成长。

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