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半导体行业注定平淡

http://finance.sina.com.cn 2005年01月11日 10:04 证券时报

    种种迹象表明,电子元器件行业周期性见顶时刻已经来临。究其原因,“硅周期”、产能扩张过快和下游需求放缓是本次行业景气度下降的最主要原因,2005年该行业增速将进一步放缓。

    硅周期:无法摆脱的行业内生规律

    半导体行业自身具有一定的“硅周期”特性,自上世纪70年代以来共经历了6次景气循环周期,基本上是每3-5年一次。近10年来虽然周期循环的时间跨度有所缩小,但也基本遵循着这一规律。

    从行业历史轨迹来看,上次周期性的高峰出现在2000年,按照规律,前年和去年基本是行业景气高峰年,而今年在没有外部突变性刺激因素的影响下,注定将成为较为平淡的一年。

    市场:产能扩张需求放缓

    由于2003年出现较为明显的景气上升,企业盈利状况普遍好于预期,各企业纷纷做出了庞大的新生产线建设计划,且新生产线的产能基本是上一代生产线产能的1-3倍。不幸的是,过于乐观的产能扩张直接导致产能出现过剩,进而导致库存积压和生产线开工率的下降,企业不得不降价抢夺订单,而产品的降价进一步加深了厂商间的恶性竞争。

    令整个行业雪上加霜的是部分下游行业提前进入了调整期。2004年上半年,下游消费类电子产品需求的快速增长使得业界充满了乐观预期,但随着库存的增加及市场的需求放缓,厂商订单开始减少。例如全球手机市场在连续几年保持高速增长后,2005年全球手机销量的增长率将开始出现回落,进入调整期。与此同时,去年全球PC市场的出货增长率在10%以上,增长来源主要集中于亚太等新兴区域市场,受基数提高及消费者电脑升级增幅减缓的影响,预计出货增长率也将缓慢回落。

    技术:想说爱你不容易

    核心技术,中国元器件行业集体严重缺失,这是事实,更是产业链上下游中众多厂商心中永远的痛。

    前段时间的EVD受挫即是一例。因为EVD核心部件芯片的限制,厂家都不得不延迟生产,延迟新产品的面世,从而错过市场培育的大好时机。同样,去年由于手机核心元器件的短缺使得国内手机厂商在市场上集体失语,眼睁睁地看着国外手机巨头通过新产品不断更新来进行绝地反击,从而收复了大部分国内市场份额。

    国内上下游厂家面临的致命之痛是缺乏核心元器件的自主研发和生产能力。对于中国国内自主知识产权的核心技术,呼吁的多,落实的不多,市场化的就更少了。究其原因为欧、美、日的前端技术标准的垄断优势,台湾的设计和制造工艺的垄断优势,而我国目前相关专业人才缺失,资金的投入少、合资学不到核心技术,自己培养的核心人才被人挖走,资金和技术先天不足,造成了当前元器件行业核心技术发展的最大障碍。

    景气回落 需求增长放缓

    2005年行业景气度的下降将表现为需求增长放缓,但不会改变长期增长趋势。

    首先,世界半导体产业发展历程表明,半导体行业容易受到技术和市场创新等外部因素的冲击而改变其发展轨迹。在因特网后,下一个促进信息技术产业大发展的浪潮将是以办公室和家庭数字化为主要内容的数字生活方式,即3C(计算机、通信和消费电子)产品的创新与融合将成为行业发展的趋势与推动力。就国内信息技术行业而言,推动行业发展的极有可能是数字电视、3G等行业。

    其次,未来5-8年,正是世界和我国电子技术产品更新换代的关键时期,显然,新型元器件将成为将来的潮流,电子元器件由原来只为适应整机的小型化及其新工艺要求为主的改进,变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主,尤其是满足成套的产业化发展阶段。同时,产品的安全性和绿色化也是影响其发展前途和市场的重要因素。

    再次,细分行业出现分化。从目前看来,液晶面板、彩管、被动元件等行业景气指数将继续下滑,而PCB板与敷铜板需求依然强劲。2005年敷铜板行业景气将有所下降,但幅度不会太大,同时敷铜板价格走平或者下降的时候,上游产品玻璃纤维布和铜箔的价格也将下降,有助于维持敷铜板行业的利润。


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