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峰岹科技(688279.SH)

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      主力、散户资金流向
      主力买入 主力卖出 散户买入 散户卖出
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      比例 @mainInP@ @mainOutP@ @retailInP@ @retailOutP@
      散单
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      分类资金净流入额
      散单 小单 大单 特大单
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      名称 价格(元)

      公司名称:

      峰岹科技(深圳)股份有限公司

      主营业务:

      从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。

      电  话:0755-86181158

      传  真:0755-26867715

      成立日期:2010-05-21

      上市日期:2022-04-20

      法人代表:BI LEI(毕磊)

      总 经 理:BI LEI(毕磊)

      注册资本:9236.34万元

      发行价格:82.000元

      最新总股本:9236.338万股

      最新流通股:万股

      所属板块: 科创板 沪市A股 沪深A股 沪股通 上证指数 电子 半导体 电子 数字芯片设计 次新股 中盘 融资融券

      2023-06
      2023-03
      2022-12
      2022-09
      2022-06
      每股收益 0.9007元 0.4315元 1.5374元 1.2550元 0.9057元
      每股净资产 24.8900元 24.8745元 24.4151元 24.1114元 23.7455元
      每股经营现金流净额 0.1804元 0.0084元 0.3771元 0.0203元 0.0794元
      净资产收益率 3.62% 1.73% 6.30% 5.21% 3.81%
      每股未分配利润 3.2623元 3.2730元 2.8416元 2.7182元 2.3689元
      每股资本公积金 20.2518元 20.2252元 20.1973元 20.1735元 20.1597元
      公告日期 分配方案
      2023-06-01 10派4.8元
      2022-06-21 10派4.4元
      2023-06
      2023-03
      2022-12
      股东名称 持股(%) 增减
      上海华芯创业投... 24.427 新进
      深圳市芯齐投资... 6.734 新进
      微禾创业投资(... 4.902 新进
      中芯聚源股权投... 1.672 新进
      中国银行股份有... 1.633 减持
      中国农业银行股... 1.624 减持
      中国工商银行股... 1.428 新进
      上海浦东发展银... 1.270 新进
      交通银行股份有... 1.165 增持
      中国银行股份有... 0.982 新进

      流通股东持股比例



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