(来源:电路板智造)

全球范围内关于AI泡沫的讨论甚嚣尘上,作为算力硬件基石之一的PCB产业链,近期也频频站上风口浪尖。
6月23日,一则“英伟达勒令PCB供应商降价10%”的消息在市场迅速扩散,引发板块震动。然而,英伟达投资者关系部门于当地时间6月23日盘前正式回应,称该说法纯属捏造,公司并无统一的硬性降价政策,年度框架订单仍沿用原有商务条款。
与此同时,多家PCB产业链相关企业亦向媒体否认了该传闻。有业内知情人士透露,当前PCB行业的定价主动权实际在上游原材料一侧,过去业内惯用锁定产能的报价模式,订单周期常长达半年甚至一年;但如今上游材料价格持续攀升,供应链定价正逐步转为实时浮动,订单周期普遍收缩至1~3个月。
由此可见,“英伟达要求PCB降价10%”的传言既未获官方背书,也与当下PCB市场实际的供需关系相悖,属于典型的市场噪音。
AI服务器重塑议价权,PCB厂商占据主动
在AI算力需求井喷的大周期中,PCB厂商反而握有更强的议价筹码。传统消费电子领域,PCB供应商通常处于弱势,价格由终端品牌主导,且消费者对价格敏感,终端毛利微薄,进一步挤压了PCB的利润空间。
但AI服务器市场截然不同。该领域产品附加值远高于消费电子,伴随全球AI算力建设进入高潮,高端PCB产能持续吃紧,倒逼AI芯片巨头和云服务商不断向上游催货。在产能本已捉襟见肘、上游原材料又日益紧缺的双重压力下,海量新增订单进一步激化了供需失衡,使得议价天平显著倒向PCB制造端。
因此,相较PCB厂商,中游的AI芯片商和下游的云巨头眼下更担心的是供应商延期交货甚至“断供”。这不仅会严重拖累英伟达等企业的芯片及模组出货节奏,更会直接削弱云厂商在AI算力竞赛中的竞争力。
尤其对于英伟达、AMD这类AI芯片企业,当前评判供应商的首要标准是稳定且充足的交付能力,而非价格。它们更倾向于通过锁定上游产能或推动扩产来确保供应安全。即便短期面临涨价压力,在当前格局下,客户也难以单方面强压PCB降价,只能尝试通过其他途径引导上游降低成本,为供应链减压。
当前不仅处于AI算力需求的主升阶段,也是PCB及上游材料“量价齐升”的窗口期。从市场逻辑看,产业链各环节已普遍进入涨价通道,几乎不可能因单一客户的特例要求而引发全链价格回调。此前有报道指出,英伟达GB300及Rubin系列持续放量,正驱动全球PCB需求轮番暴涨。2026年及之后,硬件性能升级和架构迭代将持续催生正交背板、CoWoP等新技术落地,成为AI PCB增长的关键增量。此外,ASIC服务器主板PCB的单台价值显著高于同代GPU服务器,配合M7、M8等高端材料升级和工艺精进,PCB价值正加速跃升。
PCB产业链涨价逻辑坚实,短期下调空间有限
Prismark统计显示,2025年全球PCB产值最终上修至约851.52亿美元,同比增幅约15.8%,远超早期预期;其中中国市场增速预计达19.2%,领跑全球,高多层(HLC)板、HDI板和封装基板等AI相关品类表现尤为突出。
需求爆发同步推升了上游原材料价格。2025年LME铜均价报9945美元/吨,第四季度均价飙至11092美元/吨,环比第三季度上涨13.23%。截至6月24日,LME伦铜期货已攀至13384.5美元/吨,涨势不减。
另一关键物料电子布(电子级玻璃纤维布)价格亦持续高企。作为覆铜板的“骨架”,其在标准FR-4覆铜板成本中占比达25%~40%。据央视财经报道,受AI算力需求拉动,截至6月初,常用规格电子布年内已提价五轮,均价达7.4元/米,较去年三季度低点翻倍;高端LoW-Dk电子布则从120元/米跃升至450元/米,涨幅高达275%。
从排产情况可见一斑。重庆某电子玻纤布企业负责人表示,目前订单饱满,所有产线满负荷运转,产能利用率突破100%,订单交期普遍超过2个月,部分极薄布及超高性能品种的交期甚至拉长至4个月以上。
此轮涨价由三大因素驱动:一是需求端,单台AI服务器PCB用量为传统机型的3~5倍,价值量增长8~12倍,高端电子布需求急剧膨胀;二是供给端,高端织布机(日本丰田JAT910)全球年交付仅2000~2500台,而行业扩产需6000~7000台,约4000台的缺口严重制约产能释放,设备交期长达12~18个月,新产能集中投放要等到2027年;三是产能挤占,AI专用Low-Dk高端电子布大量吞噬普通电子布产能,导致全品类供给被动收缩,价格水涨船高。
除铜和电子布外,聚苯醚树脂(PPE)同样是此轮涨价的关键推手。PPE是AI服务器、高速交换机、高端通信及车载高频高速覆铜板的核心介质材料,具有低介电、低损耗、耐高温的不可替代特性,短期内无低成本替代品。
当前PPE面临的已非涨价问题,而是实质性断供。沙特朱拜勒工业区原先供应全球约70%的PPE,但受中东冲突波及,霍尔木兹海峡航运受阻,相关工厂已于今年3月底停产,直接导致全球七成PPE供给中断,缺货与涨价随即而至。
三大核心材料轮番上涨,迫使覆铜板(CCL)厂商频繁调价。除建滔积层板外,台光电、台燿、联茂等中国台湾高阶CCL供应商近期均已与客户沟通提价,其中台燿自4月25日起调涨,部分系列涨幅达20%~40%。日系材料商亦跟进,Resonac于3月1日涨价,三菱瓦斯化学自4月1日起全系列上调至多30%,松下工业也宣布调价。
由此可见,PCB供应链的涨价逻辑具有坚实的产业基础,绝非下游客户单方面所能左右。若要调整当前价格,必将牵动上游各类原材料、制造端和加工厂等全链条同步波动。短期而言,受益于下游需求持续放量,PCB市场面临的下调压力依然很大。
尽管英伟达官方和PCB产业链公司均已澄清“降价10%”的传闻,但这则“小作文”的流传,也折射出下游客户面对上游原材料持续涨价的无奈,降本诉求正愈发迫切。然而,从当前供需格局来看,短期内调价并不现实,行业亟需从源头解决上游材料的供给瓶颈。否则,PCB产业链的涨价趋势仍将延续,额外成本只能由下游客户自行消化。

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