制裁之下，破局之光：熹贾精密半导体密封技术引领国产突围|半导体_新浪财经

被密封的半导体密封领域

美日制裁围堵，半导体密封领域如何实现国产逆袭

在全球半导体产业的激烈竞争格局中，美日的制裁举措如乌云般笼罩着中国半导体行业。去年12月，美国将 140 家中国半导体相关公司列入 “实体清单”，出口管制规则涉及多方面技术限制，对我国半导体设备制造商造成了重点打击。而日本也紧随其后，今年年初实施对华出口管制制裁，进一步加剧了我国半导体产业发展的困境。

半导体行业作为现代科技发展的基石，其核心零部件的重要性不言而喻。在重重制裁之下，危机与机遇并存，我国半导体产业正加速国产替代进程。熹贾精密（SIEG）凭借自研的全氟橡胶聚合和配方科技卓越技术，在半导体密封领域崭露头角，为国产半导体产业的崛起带来了曙光，成为制裁之下破局的关键力量。

半导体密封：芯片制造的关键防线

半导体制造对环境要求极高，橡胶密封产品是维持制造环境高纯度和高精度的关键，作为保障设备正常运行防止有毒气体和液体泄漏重要密封部件，其性能直接影响到整个晶圆制造厂生产过程的稳定性和安全性，在全厂数万个密封点位中，缺一不可。它能防止污染物侵入和反应气体泄漏，确保各工艺步骤（如刻蚀、沉积等）稳定运行和产品质量。

半导体设备密封圈面临化学腐蚀、高温、等离子体侵蚀等严苛环境，因此密封件材料需具备优异环境耐受性能，这是半导体产业稳定运行的基础保障。

FFKM（全氟醚橡胶）是半导体密封的首选材料。它由特定单体共聚而成，具有耐高温、耐化学腐蚀和耐油性等卓越性能。在航天、航空等多领域广泛应用，在半导体行业更是拥有数十年应用经验，是耐受性能最佳的橡胶材料，为半导体制造的特殊环境提供可靠密封方案。

然而，当前 FFKM 市场面临着严峻的短缺问题。全球总需求约 200 吨，而实际产量仅在 150 - 180 吨之间，供不应求的局面导致原材料价格持续高昂。并且，由于 PFAS 法规的限制，国外众多企业生产受限，如 3M 将于 2025 年退出该领域，索尔维和大金的欧洲、北美和日本诸多工厂也常常因环保问题面临被罚或暂停生产的困境。这使得 FFKM 的供应稳定性受到极大挑战，全球半导体产业供应链也因此蒙上一层阴影。但也正是在这样的背景下，国内企业的自主突破显得尤为关键和紧迫。

国内企业如何破局

熹贾精密在 FFKM 材料领域发展脉络清晰。自 2020 年涉足半导体全氟醚橡胶密封件业务，到 2021 年推出全氟醚橡胶 UPE FFKM 系列产品，再到 2023 年建立 FFKM 原材料产线，实现全产业链布局。发展中既借鉴前人经验，又积极探索创新，致力于打造自主且具国际竞争力的 FFKM 材料体系。在每一个发展阶段，熹贾精密都深入研究市场需求和技术趋势，不断调整研发方向，使得其产品能够紧密贴合半导体制造行业的发展需求，逐步在国内乃至国际市场上站稳脚跟。

为了追求极致的品质保障，FFKM 工艺全流程包括单体合成、高分子聚合、配方混炼以及最终的FFKM 密封件制造四大步。

其中，FFKM 聚合物（生胶）生产是关键点。熹贾精密优化聚合配方与工艺条件。精准控制单体使用比例，与加入条件，确保生胶性能优异且满足半导体材料的特殊要求，为后续加工应用筑牢基础。在聚合过程中，除了对高性能单体有要求外，对反应釜材质、搅拌浆结构、搅拌速度、反应温度、压力等关键因素进行严格监控和精确调控，以保证生胶的分子结构均匀性和稳定性，从而赋予其出色的物理和化学性能。并且布局上游功能单体，实现全流程自产。

而后，在配方混炼方面，为了将密封件性能最大化，熹贾精密自主开发特种硫化剂，强化生胶在耐温，耐化性能上更为突出。为了应对于先进制程，熹贾在 2024 年底在母胶开发上，有了显著的突破，不仅预混合有机填料生胶上面顺利成功，还突破了特种功能填料的预混工艺。该项研究不仅提高了原材料的洁净度和混炼胶的生产效率，还显著提高了配方胶的等离子耐受性。且全程洁净生产，解除客户的后顾之忧。

最后，FFKM 密封件（O - ring）制造虽制程较短，但熹贾精密严格把控品质。熹贾根据FFKM配方胶的特性，对模具进行了多项改良，在保证较高的良率的前提，持有美标，日标全牌号模具，支持快速交付。同时熹贾密封件制成工艺，从模具管理到包装出货全程洁净管理，从万级到百级，洁净管理逐级递升，保证产品的洁净度。同时熹贾拥有完善质量管理体系（通过 IATF16949 认证）确保产品符合半导体制造严苛标准。从模具设计与制造环节开始，就采用高精度加工工艺和先进的检测手段，确保模具尺寸精度和表面光洁度满足要求。在生产过程中，对每一道工序进行严格的质量检验，及时剔除不合格产品，从而保证了最终成品的高品质和一致性。

熹贾精密的 FFKM 生胶产品涵盖多个系列，每个系列都具有独特的性能特点。耐化型 FFKM 包括常规耐化型和耐高温耐化型，前者具有广谱耐化性，耐温 230℃，后者在耐化性基础上更耐水蒸气，耐温可达 280℃。耐热型 FFKM 中的常规耐热型和低释气耐热型，分别具有提高耐等离子性、耐温 300℃以及提高耐等离子性、耐温 325℃且低释气的特点。耐等离子型 FFKM 则通过特殊的单体组合，实现了优秀的耐等离子性能，如常规耐等离子型耐温 300℃，性能更优的型号耐温 315℃且低释气。这种多样化的生胶产品系列能够满足半导体制造过程中不同工艺环节和环境对密封材料的特殊要求。

从产品性能的整体表现来看，熹贾精密的 FFKM 材料在耐热性、耐等离子性和耐化性方面均表现出色。在耐热性方面，UPE 6289 专为半导体高温热制程开发，最高使用温度达 325℃，具有极低的气体释放和优异的压缩永久变形性能，特别适用于氧化、扩散、ALD、LPCVD 等高温工艺。

在耐等离子性方面，通过严格的测试对比，如在 CCl4、NF3、O2 等等离子体环境下的重量损失测试，熹贾精密的产品表现优于竞品，能够有效抵御等离子体对密封件的侵蚀，确保半导体制造过程中的等离子工艺稳定运行。

在耐化性方面，UPE 6265 作为低析出的耐化学介质全氟醚材料，具有优秀的耐广谱化学介质性能，是 FKM、EPDM、HNBR 的升级产品，适用于半导体湿制程应用，如湿法蚀刻、湿法剥离、湿法清洗、电镀、化学机械平坦等工艺，其低金属离子析出的特点有效避免了对芯片制造过程的污染。

半导体制造对材料洁净度要求极高，熹贾精密 FFKM 材料优势显著。与进口产品对比，金属离子含量大幅降低，有效防止金属离子迁移污染，保障芯片高质量生产。通过先进的灰化法等测试方法检测，其在 Ca、Mg、K、Na 等多种金属元素的含量上均远低于进口产品，总量（25 元素）也明显更低，为芯片制造提供了一个更加纯净的密封环境，降低了因杂质导致芯片性能下降或失效的风险。

结语

美国制裁促使我国半导体技术自主研发和国产替代加速。熹贾精密在半导体密封领域的技术与创新成果，契合时代需求。其 FFKM 材料和密封件可为国产半导体设备提供优质密封方案，提升设备性能与可靠性，降低对进口产品依赖。在国产半导体产业生态建设里，熹贾精密与上下游紧密合作，推动产业链协同发展，促进产业自给自足与自主可控。