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文|应瑛 王嘉昊
CES 2025即将召开,本次展会预计重点围绕AI与消费电子产品、汽车、智能家居等领域的融合展开。芯片厂商预计将密集发布一系列新品,PC整机厂商也积极推进产品创新,推动AIPC产业加速落地。汽车领域传统车企发布多项智能化新品,自动驾驶及零部件企业将展示技术和产品最新进展,覆盖高级驾驶辅助系统(ADAS)到完全无人驾驶领域。智能家居方面得益于科技巨头赋能,家居产品智能化水平提升,预计带来更多新体验。
CES2025即将开幕,AI与端侧设备结合值得期待。1月7日至10日,CES 2025将于美国拉斯维加斯举行。作为年度首个全球科技大展,本届展会预计吸引全球超过1300加企业参展。展会预计将包含消费电子产品、汽车、智能家居等广泛的领域,AI作为当前科技的热门技术,与上述领域的融合也是本届展会的核心看点。
AIPC:芯片厂商&整机厂商新品密集发布。当前PC市场处于逐步回暖周期,AIPC这一新品类在芯片厂商陆续推出多款搭载NPU的处理器后渗透率加速提升,预计2024年全年广泛定义下AIPC出货量占PC总出货量比例约为20%。CES 2025上各家芯片及整机厂蓄势待发,芯片方面,AMD预计将发布最新旗舰处理器Ryzen 9 9950X3D,该处理器基于Zen5架构,具备16核+32线程,最高频率5.65GHz,通过3D V-Cache技术优化游戏及数据密集型任务性能表现。同时,AMD还将发布配套主板B850、B840,支持PCIe5.0及DDR5内存。CPU领域的另一巨头Intel预计推出支持其最新处理器的B860、H810系列主板,同时可能发布全新一代CPU系列Arrow lake。此外,GPU龙头Nvidia预计将发布新一代GeForce RTX50系列显卡,提供更高性能及效率。
整机方面,厂商在AIPC的设计创新与技术创新方面竞争白热化,联想预计发布全新ThinkBook Plus Gen 6,搭载英特尔酷睿Ultra 7处理器,配备32GB内存,最大亮点在于搭载了14英寸卷轴屏,可通过手势扩展至16.7英寸,提升便捷性病带来创意场景全新可能。惠普则发力游戏本领域,预计将推出Omen Max 16,搭载英特尔酷睿Ultra 9处理器及英伟达RTX 5080显卡,实现了硬件方面的顶配,专为高性能游戏玩家设计。此外,三星选择在技术上进行迭代,预计展示Galaxy Book 4 Edge 14概念机,该机型搭载AirJet固态散热技术,能够显著提升设备运行效率及使用寿命,有望在未来AIPC轻薄本市场取得突破。
汽车&智能驾驶:整车厂加速智能化落地,自动驾驶解决方案&零部件持续迭代。智能汽车是CES展会历年来的重要主题之一,今年参展阵容依旧豪华,整车厂包含奔驰、宝马、丰田、本田、现代等传统车企,以及小鹏、极氪等新势力车企;自动驾驶及零部件参展企业则包含Mobileye、高通、禾赛、黑芝麻等等。整车厂商重点围绕车与AI的结合,宝马预计首发新世代超感智能座舱——BMW首创全景iDrive,其包括行业首创视平线全景显示、3D抬头显示、超感智控方向盘以及BMW首创向心中控4个车内交互界面;本田将延续2024对于0系列车型的展示,重点发布0系列车型原创车辆操作系统以及软件定义汽车(SDV)的片上系统(SoC)技术细节。小鹏则将在展会上首次展出LAC飞行汽车,通过分体式设计实现道路驾驶和飞行能力兼备,该车型预计2026年进入量产。
自动驾驶方面,龙头厂商Mobileye预计将发布以“Mobileye: Now. Next. Beyond.”为题的年度演讲,介绍Mobileye从高级驾驶辅助系统到全自动驾驶解决方案的全栈创新与应用成果,包含云增强ADAS、Mobileye SuperVision(可脱手高阶驾驶辅助平台)、Mobileye Chauffeur(消费级车辆可脱眼自动驾驶系统)、Mobileye Drive(“出行即服务”完全自动驾驶系统)等,实现AI融合传感器、雷达的全面开发成果。零部件方面,禾赛预计将推出全新的迷你型高性能3D激光雷达,该产品为机器人/工业市场设计,广泛应用于各机器人场景。此外,禾赛针对前装市场的激光雷达系列产品也将于展会上进行展示。
智能家居:融合AI重塑用户体验。今此前几届的CES展会上智能家居设备已经展现了与AI融合的可能性,可实现根据用户偏好对家中温度、灯光、音乐等进行调整。电视作为智能家居核心环节之一,目前已经实现了通过AI提升画质以及个性化内容推荐,并逐步向智能摄像头追踪等应用演进。今年展会上预计各科技巨头将发布AI+智能家居解决方案,包括三星的AI-driven SmartThings connectivity产品、亚马逊的集成语音识别与AIGC技术的Echo智能音箱、FireTV流媒体设备等。包含谷歌、亚马逊、苹果等提供的智能助手也有望为智能家居的互联以及智能化提供有力支持。传统家居厂商方面,TCL预计将推出新一代Mini LED大屏以及雷鸟AR眼镜,LG则将推出集照明、扬声器、投影为一体的3合一投影仪,以及将“AI Home”解决方案扩展到移动空间的最新实践等。通过科技巨头与传统厂商的有机融合,智能家居的智能化水平有望进一步提升,AI赋能为用户带来焕新体验。
投资建议:CES 2025即将召开,本次展会预计重点围绕AI与消费电子产品、汽车、智能家居等领域的融合展开。芯片厂商预计将密集发布一系列新品,PC整机厂商也积极推进产品创新,推动AIPC产业加速落地。汽车领域传统车企发布多项智能化新品,自动驾驶及零部件企业将展示技术和产品最新进展,覆盖高级驾驶辅助系统(ADAS)到完全无人驾驶领域。智能家居方面得益于科技巨头赋能,家居产品智能化水平提升,预计带来更多新体验。建议关注:1)AIPC:芯片及整机产品密集发布;2)智能驾驶:整车厂智能化以及自动驾驶解决方案最新进展将发布;3)关注ai终端方向。
(1)宏观经济下行风险:计算机行业下游涉及千行百业,宏观经济下行压力下,行业IT支出不及预期将直接影响计算机行业需求;(2)应收账款坏账风险:计算机多数公司业务以项目制签单为主,需要通过验收后能够收到回款,下游客户付款周期拉长可能导致应收账款坏账增加,并可能进一步导致资产减值损失;(3)行业竞争加剧:计算机行业需求较为确定,但供给端竞争加剧或将导致行业格局发生变化;(4)国际环境变化影响:国际贸易摩擦加剧,美国不断对中国科技施压,对于海外收入占比较高公司可能形成影响。
应瑛:中信建投证券计算机行业首席分析师,伦敦国王学院硕士,5年计算机行业研究经验。2021年加入中信建投,深入覆盖医疗信息化、工业软件、云计算、网络安全等细分领域。
王嘉昊:英国利物浦大学金融数学硕士,2022年加入中信建投研究发展部计算机组。
证券研究报告名称:《周报24年第53期:CES 2025前瞻》
对外发布时间:2025年1月5日
报告发布机构:中信建投证券股份有限公司
本报告分析师:
应瑛 SAC 编号:S1440521100010
王嘉昊 SAC 编号:S1440524030002
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