快科技11月7日消息，高通在公布最新财报后，CEO安蒙（Cristiano Amon）于受访时证实，高通将与三星的晶圆代工部门合作，采用其2nm技术来生产部分高通芯片。
安蒙表示：“我们正在与他们合作，将他们的晶圆代工厂纳入我们的产品规划蓝图中。”，不过他并未透露具体的产品型号。
此前，市场不断传出台积电下一代2nm制程报价将比3nm制程大涨约50%的消息，这引发了包括高通在内的主要客户强烈反弹。
韩媒曾指出，高通已面临台积电3纳米代工价格上涨带来的成本压力与获利侵蚀，因此正评估转单至三星电子。
此外业界9月就曾盛传，三星为争取美系科技大厂订单，对其2nm制程祭出了极具竞争力的价格，据传三星的2nm报价约为每片2万美元，相较于台积电牌价的3万美元，等于是打了六七折。
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责任编辑：黑白
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