2025 年 10 月 17 日，深圳市深科达智能装备股份有限公司（证券代码：688328，证券简称：深科达）举办投资者关系活动，接待旭辉资产、信达证券、中财招商投资、云路新能源等多家机构调研。公司董事会秘书郑亦平出席活动，就公司核心业务、经营状况、存储业务布局等关键问题与机构投资者深入交流，披露多项业务进展。
核心业务聚焦三大板块，覆盖多高景气领域
调研中明确，深科达是专业智能装备及核心部件制造商，拥有完整的研发、生产、销售运营体系，可提供自动化设备整体解决方案。其核心业务主要围绕三大方向展开：
半导体类设备：聚焦半导体封测环节的自动化需求；
平板显示模组类设备：服务于显示模组、触控模组、指纹识别模组等产品的生产；
智能装备关键零部件：作为业务延伸，支撑核心设备的性能与产能。
上述产品广泛应用于半导体封测、平板显示器件的自动化组装与智能化检测，精准覆盖半导体、消费电子等高景气赛道，为公司业务稳定发展奠定基础。
经营态势持续向好，在手订单支撑全年目标
针对市场关注的经营情况，公司透露，受益于消费类电子细分场景需求增长，当前在手订单充足。具体来看，超声波指纹、OLED 显示、智能座舱、智能穿戴等消费电子应用领域需求攀升，直接带动公司平板显示模组类设备及相关部件订单增加；同时，半导体业务板块表现亮眼，公司已与众多知名半导体企业建立长期稳定合作关系，半导体类设备订单储备充足，整体发展态势稳健，为全年经营目标的实现提供有力支撑。
存储业务布局早、合作广，明后年成增长关键
在存储业务领域，深科达的布局具有先发优势。公司自 2016 年起切入半导体分选机设备业务，该设备可直接应用于存储封测环节，目前已与通富微电、长电科技等国内优质半导体企业达成深度合作，订单情况良好。
更值得关注的是，公司已与北美知名存储厂商建立直接合作，为其提供存储 AOI 检测设备。不过受限于双方保密约定，公司未披露客户具体信息，同时明确该合作当前对 2025 年业绩增长贡献较小，明后年将成为该业务释放潜力的关键阶段，有望成为公司新的业绩增长点。
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）
