苹果最新iPhone 17系列近日正式发售，A19芯片采用的是台积电最新3纳米N3P制程，下一代A20进入2纳米时代，而Android阵营的联发科、高通等CPU的3纳米制程也进入尾声，业界传出，末代3纳米制程CPU价格比前代上涨约20%，明年2纳米制程将再增加逾50%的售价，加上内存、硬盘等供不应求， 半导体通胀正在发酵中。
Android手机阵营的IC设计大厂联发科、高通，将在本周先后发表最新的旗舰芯片天玑9500以及Snapdragon 8 Elite Gen 5，目前传出2款芯片与A19芯片相同，皆采用台积电最新N3P制程，效能及功耗互有提升，不过售价也比前代高出不少。
供应链指出，此代高通以及联发科的处理器虽是末代3纳米旗舰芯片，但采用台积电最新制程，报价有16至24%间的涨幅。
明年手机芯片将进入2纳米时代，不过目前业内已经传出，台积电先进制程的资本支出庞大，但良率已率先达标，因此暂无打折及议价策略，相比3纳米制程涨幅最少为50%，初期将以AI、高效运算芯片产品为主，但明年底手机晶片陆续量产，供应链推估，旗舰芯片的单价可能上看280美元。
受到AI数据中心推升的内存、硬盘强劲需求，近期三星、海力士、美光、WD、Sandisk等大厂，消费、企业端各类产品售价已酝酿调涨，交期也从单月转为半年以上。
产业专家指出，旗舰芯片的预期涨幅惊人，但还需比较效能、能耗比的提升幅度，若有颠覆性的表现，相信多数消费者还是会埋单; 反之，消费者的换机周期将会拉长，届时旗舰手机的出货量可能会下修，并转向性价比更高的产品。
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