传关键节点：
光芯片项目
项目已启动2.5G DFB激光器芯片流片工作，预计可在今年内实现量产，未来锁定电信、光猫等存量市场50%份额。
兆驰品质！性能对标一线友商
2.5G DFB激光器芯片是光通信网络接入侧的核心光源。芯片采用分布式反馈（DFB）结构，在2.5G bps速率下可稳定输出1270nm、1310nm或1490nm单纵模激光，主要装进光模块后用于光纤到户（FTTH）的ONU/OLT端，是光通芯片厂商进入主流供应链的“入门券”。
本次兆驰集成光通外延与芯片项目2.5G DFB激光器芯片产品进入流片阶段，意味着该项目已从核心技术研发阶段迈入量产前的关键验证环节，为2025年实现量产目标奠定了扎实基础。
产品性能方面，本轮流片的2.5G DFB激光器芯片综合性能指标与一线友商相比更优，兆驰集成顺利从“能用”阶段，进入“好用”区间。
按照规划，流片完成后，项目将进入封装测试与客户送样阶段，预计可在年内实现量产。而从更长远来看，随着2.5G产品落地，兆驰集成将以此为起点，持续打磨工艺流程、提高产品性能，以技术+产能双支撑，抢占2.5G DFB激光器芯片50%的市占率。
兆驰效率！全系列产品规划启动
在2.5G跑通工艺平台的同时，兆驰集成也同步启动对10G、25G DFB激光器芯片的外延生长工作。就目标规划而言，兆驰集成计划于2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，重点瞄准无源光网络（PON）及数据中心短距光互连模块市场，以满足高密度、低时延的数据传输需求。
而在技术方面，兆驰集成已启动对硅基光子学与PIC技术的研发，未来将构建面向共封装光学（CPO）架构的高度集成化光电子解决方案，为下一代数据中心光互联提供核心引擎支持。
兆驰范本！LED成功路径的复制
兆驰集成是兆驰股份旗下LED芯片项目公司兆驰半导体的子公司。
LED芯片主要衬底为蓝宝石，该技术与GaAs、SiC、GaN等化合物半导体工艺技术同源。遵循衬底技术的同源性和全光谱技术的可覆盖性，兆驰半导体近年来持续向化合物半导体企业转型升级，将芯片的应用范围向光通信、射频器件、功率器件等领域延伸。这些技术和经验的沉淀为兆驰集成深度赋能，也成为光通外延与芯片项目“高效”特性的底座。
而从规划来看，从2.5G到10G、25G，乃至未来的800G、1.6T，兆驰集成的规划复刻了兆驰半导体在LED时代的成长路径：先在规模巨大的普通照明芯片市场积累工艺、良率和成本优势，再向高附加值的利基市场跃升。
兆驰半导体用这一节奏从通用LED走到车载、红外、超高清显示等高端场景；如今，光通信赛道也将复制这条成长曲线。随着2.5G DFB激光器芯片量产目标的实现，兆驰有望在接入网光芯片市场占据主导地位，并为下一代光通信技术的竞争奠定基础。
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