芯动力科技获B2轮融资

芯动力科技获B2轮融资
2025年08月22日 09:31 投中网

本轮由飞图创投领投。

华系创新架构算力芯片企业「珠海市芯动力科技有限公司」(简称"芯动力科技")近日完成近亿元B2轮融资,本轮由飞图创投领投。所获资金将重点投入RPP芯片产业化推进,核心技术研发升级,以及边缘计算和AI芯片推理市场的加速拓展。芯动力科技成立于2017年,目前公司已在珠海、深圳、西安及美国设立研发中心。其核心技术为可重构并行处理器架构(简称RPP),它是自主研发专为并行计算设计的处理器架构。RPP架构具有良好的生态兼容性和超高能效的并行计算能力,能够打破高性能芯片和通用芯片之间的界限,不仅底层兼容CUDA编程语言和多种开发工具,还巧妙地融合了NPU的高效能与GPU的通用性,为AI计算领域带来了革命性的解决方案。

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