金融服务公司富邦金融称，英伟达（纳斯达克股票代码：NVDA）的下一代图形处理单元 Rubin 可能会因重新设计而面临台积电（纽约证券交易所代码：TSM）的产量增加延迟。
“我们认为鲁宾很可能会被推迟，”富邦分析师尚谢尔曼在一份研究报告中表示。“Rubin 的第一个版本已经在 6 月下旬流片，但英伟达现在正在重新设计芯片，以更好地匹配 AMD（纳斯达克股票代码：AMD）即将推出的 MI450。”
“我们认为下一次流片时间表将在 9 月下旬或 10 月，根据流片时间表，2026 年鲁宾的产量将受到限制，”尚补充道。
半导体制造中的流片是指集成电路设计的最后阶段。设计在送往铸造厂制造之前经过验证和最终确定。
Nomad Semi 分析师 Moore Morris 表示，RubinGPU 将成为 Nvidia Blackwell 模型的继任者，该模型将继续增加。Morris 在 X 上的一篇帖子中表示，Blackwell 的销量在 2025 年第一季度达到 750,000 辆，第二季度达到 1.2M，第三季度和第四季度将分别达到 1.5M 和 1.6M。
Morris 还表示，AMD 和博通 （AVGO） 目前是台积电 CoWoS（基板上芯片）增长最快的客户。然而，到 51.4 年，英伟达仍以 2025% 的产能占据主导地位，而博通为 16.2%，AMD 为 7.7%。不过，博通和AMD的产能配置预计在2026年将分别达到17.4%和9.2%，而英伟达则小幅下降至50.1%。
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