据IPnest最新发布的2025年设计IP报告显示，Ceva公司在无线连接IP领域继续保持领先地位，市场份额在2024年增长至68%。这一数字是其最接近竞争对手的10倍以上，进一步巩固了其在智能边缘设备联机功能中的核心地位。
Ceva（纳斯达克股票代码：CEVA）作为全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商，其技术覆盖蓝牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窝物联网IP解决方案。这些技术为下一代智能边缘设备提供了重要支持，满足了市场对高性能、低功耗解决方案的不断增长需求。
Ceva首席运营官Michael Boukaya表示：“无线连接是智能边缘的基础，我们的领导地位体现了客户对Ceva高性能、低功耗IP解决方案的信任。通过提供整合无线、传感和AI能力的统一IP组合，我们助力客户在AIoT领域加速创新。”
IPnest首席分析师Eric Esteve博士指出：“Ceva在无线接口IP领域仍是标杆企业，其广泛的IP组合和持续创新能力使其成为将多标准无线技术集成到SoC中的首选合作伙伴。”
Ceva-Waves™系列是业界最全面的无线连接IP组合，涵盖蓝牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4和蜂窝物联网。这些IP经过优化，可与SoC和MCU无缝集成，并支持单标准和多标准配置。此外，Ceva-Waves Dragonfly平台提供针对LTE-M和NB-IoT连接的完全集成解决方案，可选配GNSS和eSIM支持，适用于资产跟踪、智能计量和工业监控等低功耗、广域应用。
近期，Ceva扩展了Ceva-Waves平台，加入了射频(RF)IP，并推出了首款基于台积电12nm工艺的蓝牙7射频IP，同时支持IEEE 802.15.4标准。这一举措彰显了Ceva致力于提供从基带到射频的完整、经过硅验证的无线解决方案。
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