数码博主"数码闲聊站"近日透露，REDMI旗下新品Turbo 5已完成备案（型号2511FRT34C），预计将于今年第四季度正式亮相。该机最引人注目的亮点在于全球首发联发科天玑8500芯片——这颗采用台积电4nm制程工艺打造的处理器，基于Arm全大核架构设计，集成Mali-G720 GPU，安兔兔综合跑分突破200万大关，性能表现较前代产品实现显著跃升。
回顾去年12月发布的REDMI Turbo 4，其搭载的天玑8400-Ultra芯片已凭借旗舰级全大核架构（最高3.25GHz主频）和约180万分的安兔兔成绩引发关注。而此次天玑8500的升级更为关键，作为联发科当前最强8系平台，其性能已逼近高通骁龙8 Gen3（约230万分），二者差距大幅缩小，标志着中高端移动芯片市场竞逐进入新阶段。
据爆料，REDMI Turbo 5将继续沿袭系列"高性能+长续航"的核心定位，配备1.5K分辨率直屏，内置大容量电池，并可能采用金属中框提升质感。值得注意的是，这颗天玑8500芯片的影响力将不止于REDMI品牌——荣耀、欧加系（OPPO、一加、realme）及蓝厂系（vivo、iQOO）均计划推出搭载该芯片的终端设备，相关机型售价预计集中在2000元价位段，有望引发新一轮中端市场性能竞赛。
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