近日，上海盛剑科技股份有限公司（股票代码：603324，简称 “盛剑科技”）发布向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，计划募集资金不超过 49,280.49 万元，用于 “国产半导体制程附属设备及关键零部件项目（一期）” 及补充流动资金，旨在进一步强化公司在半导体设备领域的核心竞争力，加速国产替代进程。
本次发行的可转债期限为 6 年，每张面值 100 元，按面值发行，信用评级为 A+（中证鹏元评定），评级展望稳定。值得注意的是，本次债券不提供担保，转股期自发行结束之日起满 6 个月后的第一个交易日至债券到期日止，初始转股价格将不低于募集说明书公告日前 20 个交易日公司 A 股股票交易均价及前 1 个交易日均价。
从募集资金用途来看，3.5 亿元将投入 “国产半导体制程附属设备及关键零部件项目（一期）”，该项目聚焦真空设备及温控设备的生产，目前相关产品已进入验证测试阶段，投产后有望填补国内市场空白，助力半导体产业链供应链自主可控；另有 1.43 亿元用于补充流动资金，以优化公司财务结构，满足业务扩张带来的营运资金需求。
作为高科技制造产业绿色科技服务商，盛剑科技主营业务涵盖绿色厂务系统解决方案、半导体附属装备及核心零部件、电子化学品材料三大板块，长期服务于中芯国际、华虹半导体、京东方等行业领军企业。2022 至 2024 年，公司归属于上市公司股东的净利润分别为 1.30 亿元、1.65 亿元、1.20 亿元，年均可分配利润达 1.39 亿元，累计现金分红及股份回购合计占年均可分配利润比例超 120%，凸显稳定的盈利能力和股东回报能力。
公告同时提示，公司面临技术升级迭代、客户集中、应收账款回收等风险。其中，应收账款账龄 1 年以上占比逐年上升至 53.54%，资产负债率连续三年攀升至 57.13%，需关注偿债压力。不过，公司表示将通过强化募集资金管理、加快项目建设、优化利润分配政策等措施应对潜在风险。
本次发行由国泰海通证券担任保荐机构（主承销商），募集资金到位后，盛剑科技将进一步完善半导体设备产品线，提升规模化生产能力，推动行业国产化进程。随着全球半导体产能向中国转移及本土供应链加速构建，公司有望凭借技术积累和客户资源优势，在半导体附属设备及关键零部件领域实现突破，为产业链高质量发展注入新动能。
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