小米自主研发的芯片项目“玄戒O2”目前正处于持续推进阶段，企业也正进一步加大投入，力求实现芯片在全终端领域的覆盖。根据此前曝光的信息，小米的全终端战略中，智能汽车是极为关键的一环，玄戒O2预计也将首次搭载在小米汽车产品上。
对于小米来说，推动玄戒芯片的商业化应用不仅有助于降低对外部供应链的依赖，还将通过将其拓展至智能汽车领域，提升整体算力网络的布局能力，从而增强其生态协同效应与市场竞争力，进一步打开新的增长空间。
据悉，小米正在采用自研的四合一域控制模块，为玄戒芯片在汽车产品中的落地做准备。不过，玄戒O2正式亮相还需等待一段时间，预计将在明年6月前后发布。该芯片将继续采用台积电3nm工艺，预计在GPU性能方面将有明显提升。
此外，关于玄戒5G基带的研发也在不断推进中。此前已有消息称，小米在新一代自研基带方面取得重要进展，但目前尚无法确认玄戒O2是否能在预定时间完成开发并推出。
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